申请/专利权人：夏敬懿

申请日：2018-12-20

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN211699053U

主分类号：G07C9/00(20200101)

分类号：G07C9/00(20200101);G06K17/00(20060101);E05B49/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.16#授权

摘要：本实用新型公开一种锁封装置，包括射频天线板、射频IC芯片、倒钩导通件、第一锁体、第二锁体和一次性锁封签，第一锁体内设有第一电路，射频天线电连接于第一电路内，其中第一倒钩导通件和第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路以形成电连接，所述射频IC芯片电连接于一次性锁封签的电路中且位于第一导电部和第二导电部之间，当一次性锁封签穿过第二锁体插入到第一锁体的第一预设位置后，所述第一电路和一次性锁封签中的电路闭合导通，使射频IC芯片可被识读。本实用新型的技术方案通过倒钩导通件将第一电路和一次性锁封签内的电路连通，而使得射频IC芯片被与之相匹配的外界读写设备所能读取，进而实现锁封装置是否处于锁封状态的检测。

主权项：1.一种锁封装置，其特征在于，包括：射频天线板，所述射频天线板铺设有射频天线；射频IC芯片；倒钩导通件，所述倒钩导通件一端具有倒钩，并另一端设有导通连接端，所述倒钩表面设有导电触点，所述导电触点与所述导通连接端通过所述倒钩导通件本体电连接，所述倒钩背离卡钩槽的一面构造成受力斜面；第一锁体，安装有所述射频天线板，第一锁体内设有第一电路，所述射频天线电连接于所述第一电路中，所述倒钩导通件的数量至少两个，其中包括位于所述第一锁体的第一倒钩导通件和第二倒钩导通件，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两导通连接端串联于所述第一电路以形成电连接；第二锁体，所述第二锁体与所述第一锁体可分离卡合连接；以及一次性锁封签，所述一次性锁封签表面设有至少两个导电部，所述导电部与所述一次性锁封签中的电路电连接，其中包括第一导电部和第二导电部，所述第一导电部和所述第二导电部与所述一次性锁封签中的电路电连接，所述射频IC芯片电连接于所述一次性锁封签的电路中且位于所述第一导电部和所述第二导电部之间，所述导电部长度尺寸a为0cm～200cm之间任一值；其中，当所述一次性锁封签穿过所述第二锁体插入到所述第一锁体的第一预设位置后，所述第一倒钩导通件和所述第二倒钩导通件的两倒钩上的导电触点分别与所述第一导电部和所述第二导电部电连接，使得所述第一电路和所述一次性锁封签中的电路闭合导通，从而所述射频IC芯片和所述射频天线电连接，进而使所述射频IC芯片可被读取；其中，所述一次性锁封签设有至少一个与所述倒钩配合的止退结构，在所述一次性锁封签进行反向撤出第一锁体的过程中，至少有一个倒钩具有所述卡钩槽的一面与一止退结构逐渐靠近而相互抵持，从而阻止所述一次性锁封签继续向后运动。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 夏敬懿 锁封装置

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