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【实用新型】一种蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置_浙江博蓝特半导体科技股份有限公司_201921405041.3 

申请/专利权人:浙江博蓝特半导体科技股份有限公司

申请日:2019-08-27

公开(公告)日:2020-10-16

公开(公告)号:CN211681558U

主分类号:B24B37/10(20120101)

分类号:B24B37/10(20120101);B24B57/02(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.10.16#授权

摘要:本实用新型涉及一种蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置,包括抛光机主体、抛光机头、机台盘、抛光垫和用于吸附返抛晶片的晶片载盘,其中机台盘和抛光机头均与抛光机主体连接,晶片载盘与抛光机头连接,晶片载盘位于机台盘的上方,且晶片载盘的晶片吸附面与上表面相对,抛光垫设置于机台盘的上表面。本实用新型的蓝宝石单面抛光厚度不良返抛装置,能达成返抛晶片对背面粗糙度的均匀性要求,并能提升晶片表面厚度不良的返修良率,经检测返修良率可达95%以上。

主权项:1.一种蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置,其特征在于,所述蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置包括抛光机主体、抛光机头、机台盘1、抛光垫2和用于吸附返抛晶片的晶片载盘3,其中:所述机台盘1与所述抛光机主体可拆卸连接,所述抛光机头与所述抛光机主体连接,所述晶片载盘3与所述抛光机头可拆卸连接,所述晶片载盘3位于所述机台盘1的上方,且所述晶片载盘3的晶片吸附面与所述机台盘1的上表面相对;所述抛光垫2之间设有粘附胶层,所述抛光垫2通过粘附胶层与所述机台盘1的上表面连接;所述蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置还包括抛光液添加装置4,所述抛光液添加装置4与所述抛光机主体连接且所述抛光液添加装置4的添加口位于所述机台盘1的上方;所述机台盘1的盘面为凹面、凸面或者环形凹凸面。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 浙江博蓝特半导体科技股份有限公司 一种蓝宝石单面抛光片厚度不良返抛装置

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