申请/专利权人:深圳市艾克兴科技有限公司
申请日:2020-01-20
公开(公告)日:2020-10-16
公开(公告)号:CN211680792U
主分类号:B23P19/00(20060101)
分类号:B23P19/00(20060101);B23P19/027(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-未缴年费专利权终止
法律状态:2024.01.26#未缴年费专利权终止;2020.10.16#授权
摘要:一种PCB压合设备,包括基座、控制器、输送装置、顶升定位装置、压合检测装置和载具,输送装置、顶升定位装置和压合检测装置均与控制器电连接;输送装置固设于基座上,压合检测装置固设于基座上且设于输送装置上方,顶升定位装置固设于基座上且设于输送装置下方;本实用新型通过控制器、输送装置、顶升定位装置和压合检测装置可批量的将PCB与充电器外壳压合到一起,还可检测充电器外壳和PCB是否压合合格,检测合格之后由输送装置运送至下一工序,全程实现自动化操作,可满足批量化生产的要求;使用本实用新型不仅减少了人力的浪费,还降低了生产成本,其工作效率高,且不产生不良品,也不浪费资源。
主权项:1.一种PCB压合设备,其特征在于,包括一基座、一控制器、一输送装置、一顶升定位装置、一压合检测装置和若干水平设置的载具,所述输送装置、顶升定位装置和压合检测装置均与所述控制器电连接;所述输送装置固设于所述基座上,所述压合检测装置固设于所述基座上且设于所述输送装置上方,所述顶升定位装置固设于所述基座上且设于所述输送装置下方;所述载具用于装载待压合到一起的充电器外壳和PCB,所述输送装置输送所述载具,所述顶升定位装置用于将所述载具向上顶起,所述压合检测装置用于将所述载具上装载的充电器外壳和PCB压合到一起并检测充电器外壳和PCB是否压合合格。
全文数据:
权利要求:
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