申请/专利权人:漳州科华技术有限责任公司;科华恒盛股份有限公司
申请日:2020-02-28
公开(公告)日:2020-10-16
公开(公告)号:CN211702530U
主分类号:H05K1/02(20060101)
分类号:H05K1/02(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.10.16#授权
摘要:本实用新型提供了一种贴片元件散热结构,属于电路板技术领域,包括散热器下端安装有引脚,散热器通过引脚纵向设置在PCB板上,使得散热器靠近于贴片元件,合理利用了贴片元件之间高度方向的空间,节省PCB板上的贴片元件的安装空间,同时能够使得贴片元件得到良好的散热。本实用新型提供的贴片元件散热结构,散热器下端安装有引脚,散热器通过引脚纵向设置在PCB板上,使得散热器靠近于贴片元件,合理利用了贴片元件之间高度方向的空间,节省PCB板上的贴片元件的安装空间,同时能够使贴片元件得到良好的散热效果。
主权项:1.贴片元件散热结构,用于安装在PCB板上,其特征在于,包括:散热器,所述散热器的下端设有引脚;所述散热器通过所述引脚纵向设置于所述PCB板上,用于靠近贴片元件;所述散热器用于向外传导所述贴片元件的热量。
全文数据:
权利要求:
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