申请/专利权人：深圳市慧联通信技术有限公司

申请日：2020-03-30

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN211702045U

主分类号：H04B17/15(20150101)

分类号：H04B17/15(20150101);H04B17/29(20150101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种无线模组射频性能测试治具及测试系统，测试系统包括信号衰减器、用于测试待测试无线模组射频性能的测试母板和所述的无线模组射频性能测试治具，所述测试母板与信号衰减器电性导通，所述信号衰减器通过射频同轴电缆与所述顶针组件电性导通。测试系统整体较为简洁，投入成本低，适用于小批量、产品型号较多的无线模组的射频性能测试，且可满足实际无线模组生产测试精度要求。

主权项：1.一种无线模组射频性能测试治具，包括治具主体，其特征在于，还包括顶针组件、用于放置待测试无线模组的测试平台和用于压紧所述待测试无线模组的压紧组件，所述顶针组件设置于所述测试平台的下方，且顶针组件与所述待测试无线模组电性导通，所述测试平台设置于所述治具主体上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市慧联通信技术有限公司 无线模组射频性能测试治具及测试系统

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