买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【实用新型】散热框架及移动终端_北京小米移动软件有限公司_202020496351.7 

申请/专利权人:北京小米移动软件有限公司

申请日:2020-04-07

公开(公告)日:2020-10-16

公开(公告)号:CN211702824U

主分类号:H05K7/20(20060101)

分类号:H05K7/20(20060101);H04M1/02(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.10.16#授权

摘要:本公开提供一种散热框架及移动终端。散热框架包括中框、热管组件、导热胶和散热膜,所述导热胶附着于所述热管组件,所述热管组件装配于所述中框,所述散热膜连接于所述热管组件并与所述中框连接。热管组件装配于中框并通过散热膜进行导热连接,散热膜覆盖热管组件以扩大热管组件的散热面积,且散热膜的热导率高,热量扩散迅速。

主权项:1.一种散热框架,其特征在于,包括中框、热管组件、导热胶和散热膜,所述导热胶附着于所述热管组件,所述热管组件装配于所述中框,所述散热膜连接于所述热管组件并与所述中框连接。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京小米移动软件有限公司 散热框架及移动终端

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。