申请/专利权人:北京小米移动软件有限公司
申请日:2020-04-07
公开(公告)日:2020-10-16
公开(公告)号:CN211702824U
主分类号:H05K7/20(20060101)
分类号:H05K7/20(20060101);H04M1/02(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2020.10.16#授权
摘要:本公开提供一种散热框架及移动终端。散热框架包括中框、热管组件、导热胶和散热膜,所述导热胶附着于所述热管组件,所述热管组件装配于所述中框,所述散热膜连接于所述热管组件并与所述中框连接。热管组件装配于中框并通过散热膜进行导热连接,散热膜覆盖热管组件以扩大热管组件的散热面积,且散热膜的热导率高,热量扩散迅速。
主权项:1.一种散热框架,其特征在于,包括中框、热管组件、导热胶和散热膜,所述导热胶附着于所述热管组件,所述热管组件装配于所述中框,所述散热膜连接于所述热管组件并与所述中框连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 北京小米移动软件有限公司 散热框架及移动终端
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