申请/专利权人：宁德丹诺西诚科技有限公司

申请日：2020-04-10

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN211702828U

主分类号：H05K7/20(20060101)

分类号：H05K7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.16#授权

摘要：本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种IGBT器件的散热结构。所述IGBT器件设置于铝片上，包括分别设置于IGBT器件与铝片之间的陶瓷板和导热胶，所述导热胶一侧面贴附于铝片表面上，所述陶瓷板一侧面与导热胶另一侧面粘接，所述陶瓷板另一侧面镀有金材料用以与IGBT器件焊接固定。通过采用陶瓷板替代绝缘散热垫的方式，使得产品硬度相对更硬，厚度也相对更厚，从而不会因为异物或装配过程绝缘散热垫破损，压坏等情况，杜绝IGBT被击穿风险，替换绝缘散热垫的陶瓷板厚度保持在1mm，搭配上自带双面粘胶的导热胶，不仅便于安装，同时导热系数大于绝缘散热垫，达到良好的散热效果。

主权项：1.IGBT器件的散热结构，所述IGBT器件设置于铝片上，其特征在于，包括分别设置于IGBT器件与铝片之间的陶瓷板和导热胶，所述导热胶一侧面贴附于铝片表面上，所述陶瓷板一侧面与导热胶另一侧面粘接，所述陶瓷板另一侧面镀有金材料用以与IGBT器件焊接固定。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁德丹诺西诚科技有限公司 IGBT器件的散热结构

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