申请/专利权人：四会富仕电子科技股份有限公司

申请日：2020-04-20

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN211702546U

主分类号：H05K1/11(20060101)

分类号：H05K1/11(20060101);H05K3/42(20060101);H05K3/46(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种嵌铜盲埋孔基板，包括PCB板，所述PCB板上设有若干个塞孔，所述塞孔的内壁上设有镀铜层，所述塞孔内设有铜柱，且所述铜柱与镀铜层之间设有导电碳油层；所述PCB板上还设有上下贯穿的导通孔，所述导通孔的内壁上设有用于导通内外线路的镀铜层。本实用新型通过铜柱塞孔，成本较低且导热性好，并在塞孔孔壁与铜柱之间设置导电碳油层，解决了因孔壁与铜柱之间存在空隙导致导电性不好和导电信赖性隐患的问题。

主权项：1.一种嵌铜盲埋孔基板，其特征在于，包括PCB板，所述PCB板上设有若干个塞孔，所述塞孔的内壁上设有镀铜层，所述塞孔内设有铜柱，且所述铜柱与镀铜层之间设有导电碳油层；所述PCB板上还设有上下贯穿的导通孔，所述导通孔的内壁上设有用于导通内外线路的镀铜层。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 四会富仕电子科技股份有限公司 一种嵌铜盲埋孔基板

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