申请/专利权人：苏州博福生物医药科技有限公司

申请日：2019-11-18

公开（公告）日：2020-10-16

公开（公告）号：CN211677794U

主分类号：B01L3/00(20060101)

分类号：B01L3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种微流控芯片封装装置，包括进口端、出口端以及设置在所述进口端和出口端之间的密封端，所述进口端内开设有贯通其长度方向的样品腔，所述进口端的下部具有用于与出口端连接的上连接部，所述出口端包括用于与所述上连接部进行连接的下连接部以及用于出样的出样管，所述出样管内开设有用于与所述样品腔连通的出样口，所述密封端内开设有用于容纳微流控芯片的芯片腔，所述芯片腔的上部与样品腔连通，所述芯片腔的下部与出样口连通。本实用新型的微流控芯片封装装置，通过将微流控芯片封装在密封端内，并将密封端与进口端可拆卸地连接，封装过程简单，且可以直接拆卸出口端后直接进行检测和观测，降低了人员与生物样本接触的风险。

主权项：1.一种微流控芯片封装装置，其特征在于，包括进口端、出口端以及设置在所述进口端和出口端之间的密封端，所述进口端内开设有贯通其长度方向的样品腔，所述进口端的下部具有用于与出口端连接的上连接部，所述出口端包括用于与所述上连接部进行连接的下连接部以及用于出样的出样管，所述出样管内开设有用于与所述样品腔连通的出样口，所述密封端可拆卸地连接在进口端的下部，所述密封端内开设有用于容纳微流控芯片的芯片腔，所述芯片腔的上部与样品腔连通，所述芯片腔的下部与出样口连通。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州博福生物医药科技有限公司 微流控芯片封装装置

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