申请/专利权人：美国陶氏有机硅公司

申请日：2019-03-15

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN111801387A

主分类号：C08L83/04(20060101)

分类号：C08L83/04(20060101);C09J183/04(20060101);C08K9/08(20060101)

优先权：["20180330 GB 1805382.7"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要：本发明公开了一种缩合固化有机硅氧烷组合物，所述缩合固化有机硅氧烷组合物可用作电绝缘密封剂和或粘合剂。所述组合物包含：a聚二有机硅氧烷，每分子所述聚二有机硅氧烷具有至少两个‑OH或能水解基团b交联剂，所述交联剂将使所述聚二有机硅氧烷a交联；c填料组分，所述填料组分包含碳酸钙；d填料处理剂，所述填料处理剂包含一种或多种羧化液体有机聚合物，e缩合固化催化剂以及任选的f一种或多种添加剂，所述有机硅弹性体组合物在固化时使用本文所述的测试方法提供具有≥2×1015Ohm.cm的体积电阻率的有机硅弹性体。

主权项：1.一种有机硅弹性体组合物，所述有机硅弹性体组合物包含：a聚二有机硅氧烷，每分子所述聚二有机硅氧烷具有至少两个-OH或能水解基团b交联剂，所述交联剂将使所述聚二有机硅氧烷a交联；c填料组分，所述填料组分包含碳酸钙；d填料处理剂，所述填料处理剂包含一种或多种羧化液体有机聚合物，e缩合固化催化剂以及任选的f一种或多种添加剂，所述有机硅弹性体组合物在固化时使用本文所述的测试方法提供具有≥2×1015Ohm.cm的体积电阻率的有机硅弹性体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美国陶氏有机硅公司 可缩合固化组合物

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