申请/专利权人：京瓷株式会社

申请日：2019-03-06

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN111801857A

主分类号：H01S5/022(20060101)

分类号：H01S5/022(20060101);H01L23/12(20060101);H01L23/13(20060101);H05K3/46(20060101)

优先权：["20180308 JP 2018-042165"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.09.22#授权;2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要：发光元件搭载用基板A1具备：基板10，包含陶瓷；元件用端子11a，被设置于基板10的表面10a，搭载发光元件30；电源用端子12a，被设置于基板10，连接外部电源；以及布线部14a，被设置于基板10的内部，将元件用端子11a与电源用端子12a电连接。此外，布线部14a具有：第1导体15a，在基板10的面方向延伸；以及第2导体16a，相对于第1导体15a在与表面10a相反的一侧大致平行地延伸，与第1导体15a并联地连接。

主权项：1.一种发光元件搭载用基板，具备：基板，包含陶瓷；元件用端子，被设置于所述基板的表面，搭载发光元件；电源用端子，被设置于所述基板，连接外部电源；以及布线部，被设置于所述基板的内部，将所述元件用端子与所述电源用端子电连接，所述布线部具有：第1导体，在所述基板的面方向上延伸；以及第2导体，相对于所述第1导体在与所述表面相反的一侧大致平行地延伸，与所述第1导体并联地连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 京瓷株式会社 发光元件搭载用基板以及发光装置

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