申请/专利权人:京瓷株式会社
申请日:2019-03-06
公开(公告)日:2020-10-20
公开(公告)号:CN111801857A
主分类号:H01S5/022(20060101)
分类号:H01S5/022(20060101);H01L23/12(20060101);H01L23/13(20060101);H05K3/46(20060101)
优先权:["20180308 JP 2018-042165"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.09.22#授权;2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开
摘要:发光元件搭载用基板A1具备:基板10,包含陶瓷;元件用端子11a,被设置于基板10的表面10a,搭载发光元件30;电源用端子12a,被设置于基板10,连接外部电源;以及布线部14a,被设置于基板10的内部,将元件用端子11a与电源用端子12a电连接。此外,布线部14a具有:第1导体15a,在基板10的面方向延伸;以及第2导体16a,相对于第1导体15a在与表面10a相反的一侧大致平行地延伸,与第1导体15a并联地连接。
主权项:1.一种发光元件搭载用基板,具备:基板,包含陶瓷;元件用端子,被设置于所述基板的表面,搭载发光元件;电源用端子,被设置于所述基板,连接外部电源;以及布线部,被设置于所述基板的内部,将所述元件用端子与所述电源用端子电连接,所述布线部具有:第1导体,在所述基板的面方向上延伸;以及第2导体,相对于所述第1导体在与所述表面相反的一侧大致平行地延伸,与所述第1导体并联地连接。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 京瓷株式会社 发光元件搭载用基板以及发光装置
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