申请/专利权人：富士电机株式会社

申请日：2019-09-12

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN111801795A

主分类号：H01L25/07(20060101)

分类号：H01L25/07(20060101);H01L23/48(20060101);H01L25/18(20060101);H02M7/48(20070101)

优先权：["20180914 JP 2018-172440"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要：即使是开关元件被配置在不同的导电图案上且并联连接的结构，也抑制开关动作时的振荡现象。该半导体装置1具备：具有主表面的基板3～6；配设在主表面上的多个导电图案7～10；多个开关元件11～18，所述多个开关元件11～18被配置为集电极电极连接在多个导电图案上；以及1个或多个布线构件19、20，所述1个或多个布线构件19、20将多个开关元件中的、被配置在不同的导电图案上且并联连接的开关元件的发射极电极之间直接连接。

主权项：1.一种半导体装置，具备：具有主表面的基板；配设在所述主表面上的多个导电图案；多个开关元件，所述多个开关元件被配置为集电极电极连接在所述多个导电图案上；以及1个或多个布线构件，所述1个或多个布线构件将所述多个开关元件中的、被配置在不同的导电图案上且并联连接的开关元件的发射极电极之间直接连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 富士电机株式会社 半导体装置

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