申请/专利权人：富士电机株式会社

申请日：2020-02-26

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN111799235A

主分类号：H01L23/367(20060101)

分类号：H01L23/367(20060101);H01L23/31(20060101);H01L23/49(20060101)

优先权：["20190401 JP 2019-069587"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.02.18#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要：本发明提供一种能够提高散热性的半导体装置。半导体装置10包括：半导体元件40、与半导体元件40电连接的键合线50、连接端子30、将半导体元件40和键合线50和连接端子30的一部分密封的密封部件60。此外，连接端子30具备引脚部31和锚固部32，引脚部31具有与键合线50接合的接合区域且呈平板状，锚固部32从引脚部31的第一侧部突出。由于半导体装置10能够使如此从密封部件60的密封主面63露出的背面21和背面31d占预定的面积以上，所以能够提高半导体装置10的散热性。

主权项：1.一种半导体装置，其特征在于，包括：半导体元件；连接部件，与所述半导体元件电连接；连接端子，具备引脚部和锚固部，所述引脚部呈平板状且具有包括与所述连接部件接合的接合区域的第一正面、与所述第一正面相对的背面以及位于所述第一正面和所述背面之间的第一侧部，所述锚固部从所述第一侧部突出；以及密封部件，将所述半导体元件、所述连接部件和所述连接端子的一部分密封，并在所述背面具备密封主面，所述引脚部具备所述第一正面和所述第一侧部的至少一部分被所述密封部件进行密封的内部引脚部和从所述密封部件的第一密封侧面伸出的外部引脚部，在俯视的情况下，所述锚固部以预定的突出长度从与所述接合区域相对的所述第一侧部的至少一方突出，在与所述引脚部的长边方向垂直的剖视的情况下，所述锚固部的第二正面与所述第一正面呈同一平面，所述突出长度朝向所述背面而缩小。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 富士电机株式会社 半导体装置

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