申请/专利权人：美光科技公司

申请日：2020-02-14

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN111799226A

主分类号：H01L21/8242(20060101)

分类号：H01L21/8242(20060101);H01L27/108(20060101)

优先权：["20190402 US 16/372,950"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要：本发明描述与确定存储器阵列的特征的叠加相关的方法、设备及系统。实例方法包含：在工作表面上形成多个接触件；及选择性地形成与所述接触件接触的导电线层的第一部分及所述导电线层的第二部分。形成在所述工作表面上方的所述导电线层的所述第一部分通过间隙与形成在所述工作表面上方的所述导电线层的所述第二部分分离。所述方法包含确定在所述间隙中形成在所述工作表面上方的所述接触件中的至少一者相对于形成在所述工作表面上方的所述导电线中的一者的叠加。

主权项：1.一种方法，其包括：在工作表面313上形成多个接触件102、104；202、204；402、404；选择性地形成与所述多个接触件102、104；202、204；402、404接触的导电线层520；620的第一部分630；730；830及所述导电线层520；620的第二部分632；732；832，其中形成在所述工作表面313上方的所述导电线层520；620的所述第一部分630；730；830通过间隙728；828与形成在所述工作表面313上方的所述导电线层520；620的所述第二部分632；732；832分离；及确定在所述间隙728；828中形成在所述工作表面313上方的所述多个接触件102、104；202、204；402、404中的至少一者相对于形成在所述工作表面313上方的导电线734；834中的一者的叠加。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美光科技公司 确定存储器阵列的特征的叠加

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