申请/专利权人：半导体元件工业有限责任公司

申请日：2020-04-07

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN111793787A

主分类号：C23C14/24(20060101)

分类号：C23C14/24(20060101);C23C14/50(20060101)

优先权：["20190408 US 62/830,803","20200106 US 16/734,540"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.03.22#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要：本发明涉及蒸发器衬底装载相关方法。装载蒸发器的方法的实施方式可包括：使用机械臂，从盒移除衬底并且将衬底居中在衬底对准器上。方法可包括使用衬底对准器对准衬底。方法还可包括使用机械臂从衬底对准器移除衬底，以及使用机械臂将衬底装载到蒸发器的行星的第一可用凹腔中。方法还可包括在检测到第一可用凹腔中存在衬底之后，将行星旋转到第二可用凹腔。

主权项：1.一种用于将衬底装载到蒸发器中的方法，所述方法包括：使用机械臂，从盒移除衬底并且将所述衬底居中在衬底对准器上；使用所述衬底对准器对准所述衬底；使用所述机械臂从所述衬底对准器移除所述衬底；使用所述机械臂将所述衬底装载到蒸发器的行星的第一可用凹腔中；以及在检测到所述第一可用凹腔中存在所述衬底之后，将所述行星旋转到第二可用凹腔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 半导体元件工业有限责任公司 蒸发器衬底装载相关方法

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