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【发明公布】半导体装置_住友电工光电子器件创新株式会社_201980017011.1 

申请/专利权人:住友电工光电子器件创新株式会社

申请日:2019-03-06

公开(公告)日:2020-10-20

公开(公告)号:CN111801842A

主分类号:H01P5/02(20060101)

分类号:H01P5/02(20060101);H01S5/022(20060101);H01S5/042(20060101);H05K1/02(20060101)

优先权:["20180307 JP 2018-040896","20180906 JP 2018-167087"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.03.22#授权;2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要:第二信号线的阻抗低于第一信号线的阻抗。电容器包括第一延伸部和第二延伸部、第一接地部和第二接地部。第一延伸部和第二延伸部被连接到第二信号线,并且被设置在绝缘基板上以沿着第二信号线的纵向延伸。第一接地部和第二接地部是接地图案的至少一部分,并且被设置在第一延伸部和第二延伸部两者与第二信号线之间,以及第一延伸部与第二延伸部两者与绝缘基板的端部之间,以与第一延伸部和第二延伸部电耦合。

主权项:1.一种半导体装置,包括:绝缘基板,所述绝缘基板被设置有具有参考电位的接地图案;半导体元件,所述半导体元件被设置在所述绝缘基板上;输入端子,所述输入端子被设置在所述绝缘基板上,并且要被提供给所述半导体元件的电信号被输入到所述输入端子;第一信号线,所述第一信号线被电连接在所述半导体元件与所述输入端子之间,并且被设置在所述绝缘基板上;第二信号线,所述第二信号线被电连接在所述第一信号线和所述输入端子之间,并且被连接到所述第一信号线,并且被设置在所述绝缘基板上;以及电容器,所述电容器被连接到所述第二信号线,并且被设置在所述绝缘基板上,其中,所述第二信号线的阻抗低于所述第一信号线的阻抗,其中,所述电容器包括:第一金属图案,所述第一金属图案被设置在所述绝缘基板上,以便连接到所述第二信号线并且沿着所述第二信号线的纵向延伸,以及第二金属图案,所述第二金属图案是所述接地图案的至少一部分,并且被设置在所述第一金属图案与所述第二信号线之间以及所述第一金属图案与所述绝缘基板的端部之间,以与所述第一金属图案电耦合。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 住友电工光电子器件创新株式会社 半导体装置

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