申请/专利权人：宁波芯健半导体有限公司

申请日：2020-06-18

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN111799245A

主分类号：H01L23/544(20060101)

分类号：H01L23/544(20060101);H01L21/50(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.20#授权;2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要：本发明涉及一种芯片标识方法，包括：提供晶圆，所述晶圆包括芯片，所述晶圆的一侧表面形成有焊垫；在所述晶圆有焊垫的一侧表面形成第一钝化层，在所述第一钝化层开出焊垫开口；确定所述芯片的标识区域和再布线区域，在所述标识区域和所以再布线区域分别形成第一种子层；对所述晶圆进行电镀，形成初始标识和再布线电路；形成第二钝化层，在所述第二钝化层开出标识开口和焊点开口；在所述标识开口处的所述初始标识的表面、所述焊点开口处的所述再布线电路的表面形成第二种子层；在所述焊点开口处的第二种子层表面形成焊点。实施本发明，可解决晶圆封装过程中制作的电镀标记难以识别的问题。

主权项：1.一种芯片标识方法，其特征在于，所述方法包括：提供晶圆1，所述晶圆1包括芯片2，所述晶圆1的一侧表面形成有至少一个焊垫3，所述焊垫3与所述芯片电连接；在所述晶圆1有所述焊垫3的一侧表面形成第一钝化层4，在所述第一钝化层4的与所述焊垫3对应的位置开出焊垫开口41；确定所述芯片的标识区域和再布线区域，所述再布线区域与所述焊垫开口41至少部分重叠，在所述标识区域和所以再布线区域分别形成第一种子层5；对所述晶圆1进行电镀，在覆盖有所述第一种子层5的所述标识区域形成初始标识6，在覆盖有所述第一种子层5的所述再布线区域形成再布线电路7；形成第二钝化层8，在所述第二钝化层8的与所述初始标识6对应的位置开出标识开口81，在所述第二钝化层8的与所述再布线电路7的预设引出点对应的位置开出焊点开口82；在所述标识开口81处的所述初始标识6的表面、所述焊点开口82处的所述再布线电路7的表面分别形成第二种子层9；在所述焊点开口82处的第二种子层9表面形成焊点10。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 宁波芯健半导体有限公司 一种芯片标识方法及具有标识的芯片

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