申请/专利权人：重庆中科渝芯电子有限公司

申请日：2020-06-23

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN111793786A

主分类号：C23C14/04(20060101)

分类号：C23C14/04(20060101);C23C14/35(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.06.14#授权;2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要：本发明公开了一种物理气相淀积设备防止粘片的屏蔽环装置，包括主体边缘防淀积屏蔽环、若干竖直限位块、若干水平定位弹簧片、弹片固定螺钉、若干弹片压块、若干脱片手指、重力环、手指安装螺钉和限位块固定螺钉。本发明解决了工艺过程硅片易于与屏蔽环粘在一起不易分离而造成碎片的问题。

主权项：1.一种物理气相淀积设备防止粘片的屏蔽环装置，其特征在于，包括主体边缘防淀积屏蔽环1、所述若干竖直限位块2、若干水平定位弹簧片3、弹片固定螺钉4、若干弹片压块5、若干脱片手指6、重力环7、手指安装螺钉8和限位块固定螺钉9。所述主体边缘防淀积屏蔽环1和重力环7同心布置；所述主体边缘防淀积屏蔽环1的半径大于重力环7半径；所述主体边缘防淀积屏蔽环1的内侧开设有若干供脱片手指6末端嵌入的凹槽；每个竖直限位块2通过限位块固定螺钉9固定在主体边缘防淀积屏蔽环1上；每个竖直限位块2的中轴线和一个主体边缘防淀积屏蔽环1的凹槽的中轴线重合；所述水平定位弹簧片3的一端固定在竖直限位块2上，另一端通过弹片固定螺钉4和弹片压块5固定在重力环7上；每个脱片手指6通过手指安装螺钉8固定在重力环7上，每个脱片手指6的末端接触需要进行物理气相淀积的晶圆片边缘；脱片手指6、水平定位弹簧片3处于同一竖直平面。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆中科渝芯电子有限公司 一种物理气相淀积设备防止粘片的屏蔽环装置

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