申请/专利权人：华中科技大学

申请日：2020-06-29

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN111796361A

主分类号：G02B6/245(20060101)

分类号：G02B6/245(20060101);G02B6/25(20060101);G02B6/255(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.10.15#授权;2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开

摘要：本发明公开了一种宽带平坦透过的多芯光纤耦合器的制备方法及其应用，属于光纤通信和传感领域，包括：剥除N根非多包层光纤表面的部分涂覆层并切割，剥除N根多包层光纤表面的涂覆层并切割，将两个切割端熔接，得到第三中间件；将圆形毛细管拉伸，得到第四中间件；将第三中间件插入第四中间件，使第二非多包层光纤区全部或部分位于第一锥腰区，多包层光纤区同时位于第一锥腰区和第一上升锥区，得到第五中间件；将第五中间件的第一锥腰区进行加热并拉伸后，将其中的第二锥腰区进行切割，选取左端至切割端的部分，将切割端与多芯光纤对准熔接，得到宽带平坦透过的多芯光纤耦合器。本发明能够实现宽带范围的低损耗连接，并抑制传输损耗的波动程度。

主权项：1.一种宽带平坦透过的多芯光纤耦合器的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1剥除N根非多包层光纤表面的部分涂覆层后，将所述N根非多模光纤被剥除涂覆层的一端进行切割，得到第一中间件；2剥除N根多包层光纤表面的涂覆层后，将其一端进行切割，得到第二中间件；3将所述第一中间件和所述第二中间件的切割端熔接，得到第三中间件，所述第三中间件包含三个区域，依次为包含芯层、包层和涂覆层的第一非多包层光纤区，包含芯层和包层的第二非多包层光纤区，以及包含芯层和包层的多包层光纤区；4将圆形毛细管加热至熔融状态并拉伸，得到第四中间件；所述第四中间件包含五个区域，依次为左端、第一下降锥区、第一锥腰区、第一上升锥区和右端；5将所述第三中间件插入所述第四中间件，使所述第二非多包层光纤区全部或部分位于所述第一锥腰区，所述多包层光纤区同时位于所述第一锥腰区和所述第一上升锥区，由此得到第五中间件；6将所述第五中间件的所述第一锥腰区中仅包含所述多包层光纤区的一段区域进行加热并拉伸，使该段区域依次包含第二下降锥区、第二锥腰区和第二上升锥区，由此得到第六中间件；7将所述第六中间件的所述第二锥腰区进行切割，选取所述第六中间件中所述左端至切割端的部分，将其中的切割端与待熔接多芯光纤进行对准熔接，得到宽带平坦透过的多芯光纤耦合器；其中，N为所述待熔接多芯光纤中的纤芯数量。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华中科技大学 一种宽带平坦透过的多芯光纤耦合器的制备方法及其应用

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