申请/专利权人:深圳明阳芯蕊半导体有限公司
申请日:2020-06-30
公开(公告)日:2020-10-20
公开(公告)号:CN111799243A
主分类号:H01L23/498(20060101)
分类号:H01L23/498(20060101);H01L23/31(20060101);H01L21/48(20060101);H01L21/56(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开
摘要:本发明提供一种芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法。芯片封装基板包括金属导电柱,用于实现层间的垂直导通;绝缘填充层,填充在所述金属导电柱之间,所述绝缘填充层采用绝缘导热型环氧树脂复合材料;焊线用金属层,电镀在所述金属导电柱的上部表面;底部焊盘表面金属层,电镀在所述金属导电柱的底部表面。
主权项:1.一种芯片封装基板,其特征在于,所述芯片封装基板包括:金属导电柱,用于实现层间的垂直导通;绝缘填充层,填充在所述金属导电柱之间,所述绝缘填充层采用绝缘导热型环氧树脂复合材料;焊线用金属层,电镀在所述金属导电柱的上部表面;底部焊盘表面金属层,电镀在所述金属导电柱的底部表面。
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权利要求:
百度查询: 深圳明阳芯蕊半导体有限公司 芯片封装基板及其制作方法、芯片封装结构及封装方法
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