申请/专利权人:芯盟科技有限公司;浙江清华长三角研究院
申请日:2020-07-15
公开(公告)日:2020-10-20
公开(公告)号:CN111799186A
主分类号:H01L21/50(20060101)
分类号:H01L21/50(20060101);H01L23/544(20060101);H01L25/18(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.11.06#实质审查的生效;2020.10.20#公开
摘要:本发明提供了一种芯片与晶圆间的贴合方法以及贴有芯片的晶圆。所述方法包括如下步骤:在至少一芯片上设置第一对准图形,所述第一对准图形包括至少一个纵横交错的十字形状的凸起凹陷;在一晶圆上设置第二对准图形,所述第二对准图形包括至少一个与所述第一对准图形对应的凹陷凸起;以所述第一对准图形和第二对准图形作为对准标记,将所述芯片贴合至所述晶圆。本发明能够提高制造精度。
主权项:1.一种芯片与晶圆间的贴合方法,其特征在于,包括如下步骤:在至少一芯片上设置第一对准图形,所述第一对准图形包括至少一个纵横交错的十字形状的凸起凹陷;在一晶圆上设置第二对准图形,所述第二对准图形包括至少一个与所述第一对准图形对应的凹陷凸起;以所述第一对准图形和第二对准图形作为对准标记,将所述芯片贴合至所述晶圆。
全文数据:
权利要求:
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