申请/专利权人：希望森兰科技股份有限公司

申请日：2020-04-28

公开（公告）日：2020-10-20

公开（公告）号：CN211720818U

主分类号：H05K1/02(20060101)

分类号：H05K1/02(20060101);H05K1/18(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.20#授权

摘要：本实用新型涉及一种用于电子电路的PCB板可选接地结构，包括PCB板（2）上嵌入端子底座（3）内的螺母（6）以及对应的二个三组合螺钉（5），导向限位罩（1）通过塑料件端子底座（3）上的卡扣（31）安装到位。金属端子（4）焊接于PCB板（2）上进而固定了所述端子底座（3），三组合螺钉（5）向下拧紧通过中间金属端子（4）导通相邻金属端子（4），三组合螺钉（5）向上拧出与金属端子（4）不相接触，中间金属端子（4）与PCB接地安装孔（21）电气上相通。通过三组合螺钉（5）的旋紧和拧出，实现接地与不接地选择，通过导向限位罩（1），使操作方便的同时防止螺钉拧出掉落。

主权项：1.一种PCB板可选接地结构，PCB板（2）上包括嵌入端子底座（3）内的螺母（6）以及对应的二个三组合螺钉（5），导向限位罩（1）通过塑料件端子底座（3）上的卡扣（31）安装到位，其特征在于：还包括三件金属端子（4）焊接于所述PCB板（2）上进而固定了所述端子底座（3），所述二个三组合螺钉（5）向下拧紧通过中间金属端子（4）导通相邻二件金属端子（4），二个三组合螺钉（5）向上拧出与金属端子（4）不相接触。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 希望森兰科技股份有限公司 PCB板可选接地结构

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