申请/专利权人：北京世纪金光半导体有限公司

申请日：2018-07-18

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111812359A

主分类号：G01R1/04(20060101)

分类号：G01R1/04(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2022.10.18#发明专利申请公布后的撤回;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明公开了一种SiC‑MOSFET通用双脉冲测试夹具，属于自动测试领域。双脉冲是功率开关管重要的性能测试，但SiC‑MOSFET各厂家模块封装不统一，本发明主要适用多种模块封装与TO‑220、TO‑247独立封装的SiC‑MOSFET的通用自动测试系统。包括面板铜排、夹具基板、夹具铜排、驱动器接口、无感电流同轴分流器、BNC信号输出接口。本发明只需要简单的外电路、BNC连接线和示波器就可以对市面上已有的大部分封装形式的SiC‑MOSFET进行双脉冲测试实验，为SiC‑MOSFET选型和电气特性定性分析提供依据。

主权项：1.一种SiCMOSFET通用双脉冲测试夹具，包括基板、驱动接口、驱动模块和主电路接口；其特征在于，所述基板的顶固定有分别与第一源极面板铜排、第一漏极面板铜排以及第二源极面板铜排对应的第一源极铜排、第一漏极铜排以及第二源极铜排；所述第一源极铜排、第一漏极铜排以及第二源极铜排的顶面均开设有若干个与SiCMOSFET标准系列封装模块主电路连接孔对应的螺纹孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京世纪金光半导体有限公司 一种SiC MOSFET通用双脉冲测试夹具

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