申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司

申请日：2019-04-10

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111812945A

主分类号：G03F7/20(20060101)

分类号：G03F7/20(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.10.31#发明专利申请公布后的驳回;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明涉及一种提供晶圆表面处理方法、装置、存储介质及光刻机，晶圆表面处理方法包括：获取多个温度值，温度值为利用通过温度传感器测量得到的、位于温度传感器上方的晶圆区域的温度值，获取多个温度值；基于多个温度值，确定晶圆区域中的待处理晶圆区域的位置，待处理晶圆区域为晶圆的表面具有残留液体的区域；去除待处理晶圆区域的残留液体。本发明能够及时检测出晶圆表面具有残留液体的区域，及时将残留液体去除，且方法简单有效。

主权项：1.一种晶圆表面处理方法，其特征在于，包括：获取多个温度值，所述温度值为通过温度传感器测量得到的、位于所述温度传感器上方的晶圆区域的温度值；基于所述多个温度值，确定所述晶圆区域中的待处理晶圆区域的位置，所述待处理晶圆区域为晶圆的表面具有残留液体的区域；去除所述待处理晶圆区域的残留液体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 长鑫存储技术有限公司 晶圆表面处理方法、装置、存储介质及光刻机

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