申请/专利权人：力成科技股份有限公司

申请日：2019-10-21

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111816645A

主分类号：H01L23/66(20060101)

分类号：H01L23/66(20060101);H01Q1/22(20060101)

优先权：["20190814 TW 108128822","20190410 US 62/831,730"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2024.04.12#发明专利申请公布后的驳回;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明提供一种天线整合式封装结构，其包括芯片封装件以及天线元件。天线元件配置于芯片封装件上。芯片封装件包括芯片、密封体、线路层以及导电连接件。密封体至少直接覆盖芯片的背面。线路层，位于密封体上且电连接于芯片。导电连接件，贯穿密封体且电连接于线路层。天线元件包括介电体、耦合层以及天线层。介电体具有第一介电表面及相对于第一介电表面的第二介电表面。耦合层位于介电体的第二介电表面上。天线层位于介电体的第一介电表面上。天线层电连接于导电连接件。一种天线整合式封装结构的制造方法亦被提出。

主权项：1.一种天线整合式封装结构，其特征在于，包括：芯片封装件，包括：芯片；密封体，至少直接覆盖所述芯片的背面；线路层，位于所述密封体上，且电连接于所述芯片；以及导电连接件，贯穿所述密封体且电连接于所述线路层；以及天线元件，配置于所述芯片封装件上，且所述天线元件包括：介电体，具有第一介电表面及相对于所述第一介电表面的第二介电表面；耦合层，位于所述介电体的所述第二介电表面上；以及天线层，位于所述介电体的所述第一介电表面上，且电连接于所述导电连接件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 力成科技股份有限公司 天线整合式封装结构及其制造方法

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