申请/专利权人：三菱综合材料株式会社

申请日：2018-03-23

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111819684A

主分类号：H01L23/50(20060101)

分类号：H01L23/50(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.02.12#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：电子组件安装模块具有：电子组件；第一银烧结接合层，与该电子组件的一个面接合；绝缘电路基板，具有与第一银烧结接合层接合且由铜或铜合金制成的电路层和与该电路层接合的陶瓷基板，所述绝缘电路基板的线膨胀系数比电子组件小；第二银烧结接合层，与电子组件的另一个面接合；及引线框，与第二银烧结接合层接合，所述引线框的线膨胀系数比电子组件小，所述引线框与绝缘电路基板的线膨胀系数之差为5ppm℃以下。

主权项：1.一种电子组件安装模块，其特征在于，具有：电子组件；第一银烧结接合层，与所述电子组件的一个面接合；绝缘电路基板，具有与所述第一银烧结接合层接合且由铜或铜合金制成的电路层和与该电路层接合的陶瓷基板，所述绝缘电路基板的线膨胀系数比所述电子组件小；第二银烧结接合层，与所述电子组件的另一个面接合；及引线框，与所述第二银烧结接合层接合，所述引线框的线膨胀系数比所述电子组件小，所述引线框与所述绝缘电路基板的线膨胀系数之差为5ppm℃以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三菱综合材料株式会社 电子组件安装模块

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