申请/专利权人:株式会社富士
申请日:2018-03-09
公开(公告)日:2020-10-23
公开(公告)号:CN111819081A
主分类号:B41F15/08(20060101)
分类号:B41F15/08(20060101)
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开
摘要:本公开的课题在于,取得在基板从分离位置上升到抵接位置的情况下的形成于掩模的贯通孔的移动状态。在本公开所涉及的掩模印刷机中,在基板处于比掩模靠下方的从掩模分离的分离位置的情况下,及在基板的上表面处于与掩模的下表面抵接的抵接位置的情况下,分别通过拍摄装置拍摄形成于掩模的多个贯通孔中的至少一个贯穿孔即对象贯通孔。这样,能够基于基板处于分离位置的情况下的拍摄图像和基板处于抵接位置的情况下的拍摄图像,取得使基板从分离位置上升到抵接位置的情况下的至少一个对象贯通孔的移动状态。
主权项:1.一种掩模印刷机,经由形成于掩模的多个贯通孔而向电路基板印刷粘性流体,所述掩模印刷机包含:掩模保持装置,保持所述掩模;基板升降装置,使所述电路基板在比由所述掩模保持装置保持的所述掩模靠下方的从所述掩模分离的分离位置和与所述掩模的下表面抵接的抵接位置之间进行升降;第一拍摄装置,能够进入由所述掩模保持装置保持的所述掩模的上方,并且能够对所述多个贯通孔中的各贯通孔进行拍摄;及移动状态取得装置,基于通过该第一拍摄装置在所述电路基板处于所述分离位置的情况下拍摄到的所述掩模的多个贯通孔中的至少一个贯通孔即对象贯通孔中的各对象贯通孔、及通过该第一拍摄装置在所述电路基板处于所述抵接位置的情况下拍摄到的所述至少一个对象贯通孔中的各对象贯通孔,而取得所述至少一个对象贯通孔各自的移动状态。
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