【发明公布】喷嘴布置结构和供给孔_惠普发展公司,有限责任合伙企业_201880091144.9 

申请/专利权人:惠普发展公司,有限责任合伙企业

申请日:2018-03-12

发明/设计人:G·库克;G·E·克拉克;M·W·坎比;J·R·普日拜拉;R·西弗;F·D·德里贝里;S·J·才

公开(公告)日:2020-10-23

代理机构:中国专利代理(香港)有限公司

公开(公告)号:CN111819082A

代理人:佘鹏;王玮

主分类号:B41J2/14(20060101)

地址:美国德克萨斯州

分类号:B41J2/14(20060101);B41J2/175(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.10.23#公开

摘要:示例包括一种具有管芯长度和管芯宽度的流体喷射管芯。该流体喷射管芯可包括沿该管芯长度和管芯宽度布置的多个喷嘴。该多个喷嘴被布置成使得至少一对相邻喷嘴沿该流体喷射管芯的宽度位于不同的管芯宽度位置处。示例性流体喷射管芯还包括多个喷射腔室,其包括流体耦接到每个相应喷嘴的相应喷射腔室。该流体喷射管芯还包括流体供给孔的阵列。该流体供给孔的阵列包括流体耦接到每个相应喷射腔室的第一相应流体供给孔,并且该流体供给孔的阵列包括流体耦接到每个相应喷射腔室的第二相应流体供给孔。

主权项:1.一种具有管芯长度和管芯宽度的流体喷射管芯,所述流体喷射管芯包括:沿所述管芯长度和所述管芯宽度布置的多个喷嘴,所述多个喷嘴布置成使得至少一对相应的相邻喷嘴沿所述流体喷射管芯的宽度位于不同的管芯宽度位置处;多个喷射腔室,其包括流体耦接到所述多个喷嘴中的每个相应喷嘴的相应喷射腔室;以及流体供给孔的阵列,其包括流体耦接到每个相应喷射腔室的第一相应流体供给孔和流体耦接到每个相应喷射腔室的第二相应流体供给孔。

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权利要求:

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