申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社

申请日：2020-03-26

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111805433A

主分类号：B24B57/02(20060101)

分类号：B24B57/02(20060101);B24B57/00(20060101);B24B27/00(20060101);B24B37/10(20120101);B24B37/34(20120101);B24B37/26(20120101)

优先权：["20190410 JP 2019-074742"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.02.25#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明公开一种研磨装置以及研磨方法。研磨装置对在膜状的基材的表面形成的被研磨物进行研磨。研磨装置具有：研磨工具，其能够旋转，以作用于被研磨物；浆料喷嘴，其用于供给研磨浆料；以及研磨台，其用于将研磨工具按压于所述被研磨物。研磨台的表面被赋予了凹凸形状。

主权项：1.一种研磨装置，其对在膜状的基材的表面形成的被研磨物进行研磨，所述研磨装置具备：研磨工具，其能够旋转，以作用于所述被研磨物；浆料喷嘴，其用于供给研磨浆料；以及研磨台，其用于将所述研磨工具按压于所述被研磨物，所述研磨台的表面被赋予了凹凸形状。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 松下知识产权经营株式会社 研磨装置以及研磨方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD