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【发明公布】激光加工装置_株式会社迪思科_202010257972.4 

申请/专利权人:株式会社迪思科

申请日:2020-04-03

公开(公告)日:2020-10-23

公开(公告)号:CN111805076A

主分类号:B23K26/02(20140101)

分类号:B23K26/02(20140101);B23K26/046(20140101);B23K26/38(20140101);B23K26/70(20140101)

优先权:["20190409 JP 2019-074276","20200117 JP 2020-006409"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.03.25#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要:提供激光加工装置,能够进行利用了激光光线照射单元的特性的有效激光加工。激光加工装置1包含:两个卡盘工作台10,它们利用保持面11对被加工物100进行保持;X轴进给单元20,其使卡盘工作台10在沿X轴方向排列的状态下移动;激光光线照射单元31,其对卡盘工作台10所保持的被加工物100照射激光光线而进行加工;一对搬送区域40,它们在激光光线照射单元31的两侧沿X轴方向排列配置,将被加工物100相对于卡盘工作台10搬入或搬出。激光光线照射单元31包含激光振荡器、聚光器38以及使激光光线在保持面11上的照射位置移位的激光光线扫描单元。

主权项:1.一种激光加工装置,其具有:第1卡盘工作台,其利用保持面对被加工物进行保持;第2卡盘工作台,其利用保持面对被加工物进行保持;X轴进给单元,其使该第1卡盘工作台和该第2卡盘工作台在沿X轴方向排列的状态下移动;激光光线照射单元,其对该卡盘工作台所保持的被加工物照射激光光线而进行加工;以及一对搬送区域,它们在该激光光线照射单元的两侧沿该X轴方向排列而配置,将被加工物相对于该卡盘工作台搬入或搬出,该激光光线照射单元包含:激光振荡器,其射出激光光线;聚光器,其对从该激光振荡器射出的激光光线进行会聚;以及激光光线扫描单元,其配置于该激光振荡器与该聚光器之间,使激光光线在该卡盘工作台的保持面上的照射位置移位。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 株式会社迪思科 激光加工装置

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