【发明公布】天线模块及包括天线模块的电子设备_三星电子株式会社_202010281329.5 

申请/专利权人:三星电子株式会社

申请日:2020-04-10

发明/设计人:白光铉;河度赫;李永周;李政烨;李焌硕;许镇洙

公开(公告)日:2020-10-23

代理机构:北京市立方律师事务所

公开(公告)号:CN111816997A

代理人:谢玉斌

主分类号:H01Q1/38(20060101)

地址:韩国京畿道

分类号:H01Q1/38(20060101);H01Q1/02(20060101)

优先权:["20190412 KR 10-2019-0043156"]

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.10.23#公开

摘要:本公开涉及通信方法和系统,其对支持超过第四代4G系统数据速率的更高的数据速率的第五代5G通信系统与物联网IoT技术进行融合。本公开可以应用于基于5G通信技术和IoT相关技术的智能服务,例如智能家居、智能建筑、智慧城市、智能汽车、联网汽车、医疗保健、数字教育、智能零售、安全和安全服务。本公开涉及天线模块及包括天线模块的电子设备。在各种实施例中,天线模块包括:堆叠有至少一层的第一印刷电路板PCB、设置在第一PCB的上表面之上且堆叠有至少一层的第二PCB。天线模块还包括:无线通信芯片,其设置在第二PCB的上表面之上并且控制用于射频的电信号;第一结构,其设置在第一PCB的上表面上并围绕第一PCB的上表面;第一天线,其设置在第一结构的内表面上以面对第一PCB;以及馈电线,其电连接第一天线和无线通信芯片。

主权项:1.一种天线模块,所述天线模块包括:第一印刷电路板,所述第一印刷电路板堆叠有至少一层;第二印刷电路板,所述第二印刷电路板设置在所述第一印刷电路板的上表面之上且堆叠有至少一层;无线通信芯片,所述无线通信芯片设置在所述第二印刷电路板的上表面之上并被配置为控制用于射频的电信号;第一结构,所述第一结构设置在所述第一印刷电路板的上表面上并围绕所述第一印刷电路板的上表面;第一天线,所述第一天线面对所述第一印刷电路板设置在所述第一结构的内表面上;以及馈电线,所述馈电线电连接所述第一天线和所述无线通信芯片。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 三星电子株式会社 天线模块及包括天线模块的电子设备