申请/专利权人：北京电子工程总体研究所

申请日：2020-04-21

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111814295A

主分类号：G06F30/20(20200101)

分类号：G06F30/20(20200101);G06F119/08(20200101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明公开了一种热仿真模型的验证方法、系统、计算机设备及存储介质，该验证方法包括如下步骤：S1、根据获取的输入参数设定所述输入参数的不确定度并进行第一次热仿真，以及根据第一次热仿真结果进行对每一个输入参数对应于每一个输出参数的敏感度等级的分析；S2、基于所述敏感度等级确定输入参数的抽样集合，并进行下一次热仿真以确定所述抽样集合对应的下一次热仿真结果中的最优输入参数Xn1；S3、将最优输入参数Xn1带入预设的所述输入参数与所述输出参数的函数关系，并求解所述函数关系下的所述输入参数的最优解Xn2；S4、比较所述最优解Xn2与实际数据以进行所述最优解Xn2的评估，若评估合格，则输出合格的最优解Xn2，若评估不合格，则转入步骤S2。

主权项：1.一种热仿真模型的验证方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、根据获取的输入参数设定所述输入参数的不确定度并进行第一次热仿真，以及根据第一次热仿真结果进行对每一个输入参数对应于每一个输出参数的敏感度等级的分析；S2、基于所述敏感度等级确定输入参数的抽样集合，并进行下一次热仿真以确定所述抽样集合对应的下一次热仿真结果中的最优输入参数Xn1；S3、将最优输入参数Xn1带入预设的所述输入参数与所述输出参数的函数关系，并求解所述函数关系下的所述输入参数的最优解Xn2；S4、比较所述最优解Xn2与实际数据以进行所述最优解Xn2的评估，若评估合格，则输出合格的最优解Xn2，若评估不合格，则转入步骤S2。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 北京电子工程总体研究所 热仿真模型的验证方法、系统、计算机设备及存储介质

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