申请/专利权人：河南华企丰源企业管理咨询有限公司

申请日：2020-05-16

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111818209A

主分类号：H04M1/18(20060101)

分类号：H04M1/18(20060101);H04M1/02(20060101);H04M1/15(20060101);A45C11/18(20060101);A45C15/00(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-公开

法律状态：2020.10.23#公开

摘要：本发明公开了便捷一壳通芯片手机壳，包括壳体，所述壳体的后侧胶合有两组卡槽，所述壳体的正面胶合有玻璃层，且玻璃层的后侧开设有纤维槽，并且纤维槽的内部设置有纤维层，所述纤维层的后侧与壳体胶合固定，所述玻璃层的正面开设有排列槽，且排列槽正面的内壁上均匀胶合有排列块，所述排列槽的正面插设有玻璃盖，所述壳体正面的底端胶合有收纳盒，且收纳盒的中部开设有收纳仓，所述收纳盒的正面铰接有外盖，且外盖的左端焊接有卡头，所述收纳盒的左端焊接有卡座。本发明便于携带IC卡，用户在使用卡时无需进行翻找，而且外表时尚美观，具有DIY功能，并且可以对数据线进行储存收纳，数据线不易打结。

主权项：1.便捷一壳通芯片手机壳，包括壳体（1），其特征在于：所述壳体（1）的后侧胶合有两组卡槽（2），所述壳体（1）的正面胶合有玻璃层（3），且玻璃层（3）的后侧开设有纤维槽（4），并且纤维槽（4）的内部设置有纤维层（5），所述纤维层（5）的后侧与壳体（1）胶合固定，所述玻璃层（3）的正面开设有排列槽（6），且排列槽（6）正面的内壁上均匀胶合有排列块（7），所述排列槽（6）的正面插设有玻璃盖（8），所述壳体（1）正面的底端胶合有收纳盒（9），且收纳盒（9）的中部开设有收纳仓（10），并且收纳仓（10）的内壁上胶合有理线柱（11），所述收纳盒（9）的正面铰接有外盖（12），且外盖（12）的左端焊接有卡头（13），所述收纳盒（9）的左端焊接有卡座（14）。

全文数据：

权利要求：

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