申请/专利权人:京瓷株式会社
申请日:2019-03-18
公开(公告)日:2020-10-23
公开(公告)号:CN111819835A
主分类号:H04N5/225(20060101)
分类号:H04N5/225(20060101);G03B15/00(20060101);G03B17/02(20060101);H01L27/146(20060101);H04N5/369(20060101);H05K1/02(20060101);H05K1/14(20060101)
优先权:["20180322 JP 2018-054043"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2022.02.25#授权;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开
摘要:相机模块具有:壳体、镜头、组件、端子、和电子部件。壳体具有前表面部、其相反侧的后表面部、以及将前表面部与后表面部连结的侧面部。镜头5从前表面部露出。组件包含摄像元件,并相对于镜头而位于后表面部侧。端子位于后表面部,是与外部连接用的。柔性基板包含从组件向端子延伸的部分。电子部件被安装于柔性基板。
主权项:1.一种相机模块,具有:壳体,具有前表面部、其相反侧的后表面部、以及将所述前表面部与所述后表面部连结的侧面部;镜头,从所述前表面部露出;组件,包含摄像元件,并相对于所述镜头而位于所述后表面部侧;与外部连接用的端子,位于所述后表面部;柔性基板,包含从所述组件向所述端子延伸的部分;以及电子部件,被安装于所述柔性基板。
全文数据:
权利要求:
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。