申请/专利权人：日铁化学材料株式会社

申请日：2019-02-25

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111819242A

主分类号：C08L63/00(20060101)

分类号：C08L63/00(20060101);C08G59/20(20060101);C08G59/62(20060101);C08L21/00(20060101);C08L33/06(20060101);H01L23/29(20060101);H01L23/31(20060101);H01L25/18(20060101)

优先权：["20180309 JP 2018-042759"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.09.26#授权;2021.03.09#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明提供一种可获得耐漏电起痕性优异、与耐热性的平衡及热分解稳定性也优异的环氧树脂硬化物、并且尤其作为功率半导体密封用途而优选的环氧树脂组合物、环氧树脂硬化物、以及半导体。一种环氧树脂组合物，其将A由下述通式1所表示的环氧树脂、B5％重量减少温度为260℃以上的非芳香族性环氧树脂或非硅酮系橡胶、C硬化剂、以及D硬化促进剂作为必需成分，所述环氧树脂组合物的特征在于：相对于成分A～成分D的合计而含有1重量％～50重量％的成分B。其中，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基。

主权项：1.一种环氧树脂组合物，将下述成分A～成分D作为必需成分：A由下述通式1所表示的芳香族系环氧树脂、B选自根据氮气气流下、在10℃分钟的升温速度下的热重示差热分析测定而求出的5％重量减少温度为260℃以上的非芳香族性环氧树脂或非硅酮系橡胶中的改质剂、C硬化剂、以及D硬化促进剂，所述环氧树脂组合物的特征在于：相对于成分A～成分D的合计而含有1重量％～50重量％的成分B，[化1] 其中，n表示0～20的数，G表示缩水甘油基。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日铁化学材料株式会社 环氧树脂组合物及其硬化物

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