申请/专利权人:日铁化学材料株式会社
申请日:2019-02-25
公开(公告)日:2020-10-23
公开(公告)号:CN111819242A
主分类号:C08L63/00(20060101)
分类号:C08L63/00(20060101);C08G59/20(20060101);C08G59/62(20060101);C08L21/00(20060101);C08L33/06(20060101);H01L23/29(20060101);H01L23/31(20060101);H01L25/18(20060101)
优先权:["20180309 JP 2018-042759"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.09.26#授权;2021.03.09#实质审查的生效;2020.10.23#公开
摘要:本发明提供一种可获得耐漏电起痕性优异、与耐热性的平衡及热分解稳定性也优异的环氧树脂硬化物、并且尤其作为功率半导体密封用途而优选的环氧树脂组合物、环氧树脂硬化物、以及半导体。一种环氧树脂组合物,其将A由下述通式1所表示的环氧树脂、B5%重量减少温度为260℃以上的非芳香族性环氧树脂或非硅酮系橡胶、C硬化剂、以及D硬化促进剂作为必需成分,所述环氧树脂组合物的特征在于:相对于成分A~成分D的合计而含有1重量%~50重量%的成分B。其中,n表示0~20的数,G表示缩水甘油基。
主权项:1.一种环氧树脂组合物,将下述成分A~成分D作为必需成分:A由下述通式1所表示的芳香族系环氧树脂、B选自根据氮气气流下、在10℃分钟的升温速度下的热重示差热分析测定而求出的5%重量减少温度为260℃以上的非芳香族性环氧树脂或非硅酮系橡胶中的改质剂、C硬化剂、以及D硬化促进剂,所述环氧树脂组合物的特征在于:相对于成分A~成分D的合计而含有1重量%~50重量%的成分B,[化1] 其中,n表示0~20的数,G表示缩水甘油基。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 日铁化学材料株式会社 环氧树脂组合物及其硬化物
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