申请/专利权人:三星电子株式会社
申请日:2019-03-08
公开(公告)日:2020-10-23
公开(公告)号:CN111819912A
主分类号:H05K1/02(20060101)
分类号:H05K1/02(20060101);H05K9/00(20060101)
优先权:["20180308 KR 10-2018-0027309"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开
摘要:公开了涉及被包括在电子装置中的电路板的各种实施例,并且根据一个实施例,电路板可以包括:至少一条配线,被包括在电路板上;至少一个导电结构,布置在电路板上以便增强电路板,并布置为电连接所述至少一条配线;以及至少一个导电构件,被包括在电路板上并将所述至少一条配线与所述至少一个导电结构电连接,另外的其它各种实施例是可能的。
主权项:1.一种电路板,包括:至少一条配线,被包括在电路板上;至少一个导电结构,设置在所述电路板上以增强所述电路板并设置为电连接所述至少一条配线;以及至少一个导电构件,被包括在所述电路板上并电连接所述至少一条配线和所述至少一个导电结构。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 三星电子株式会社 包括用于电连接配线的导电结构的电路板以及包括其的电子装置
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