申请/专利权人：东丽株式会社

申请日：2019-03-08

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111819246A

主分类号：C08L81/02(20060101)

分类号：C08L81/02(20060101);C08J5/18(20060101);C08L81/06(20060101);C08L101/02(20060101)

优先权：["20180315 JP 2018-047501","20180712 JP 2018-132076"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.06.13#授权;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明的课题是提供热膨胀系数或热收缩率低、电绝缘性高的聚芳撑硫醚膜。解决手段是一种聚芳撑硫醚膜，其具有以聚芳撑硫醚系树脂A作为主要构成成分，并包含与树脂A不同的热塑性树脂B的层P1层，热塑性树脂B具有选自下述化学式中的结构。其中，式中的R1～R6各自为H、OH、甲氧基、乙氧基、三氟甲基、碳原子数1～13的脂肪族基、碳原子数6～10的芳香族基中的任一者。

主权项：1.一种聚芳撑硫醚膜，其具有P1层，所述P1层是以聚芳撑硫醚系树脂A作为主要构成成分，并包含与所述树脂A不同的热塑性树脂B的层，热塑性树脂B具有选自下述化学式中的结构， 其中，式中的R1～R6各自为H、OH、甲氧基、乙氧基、三氟甲基、碳原子数1～13的脂肪族基、碳原子数6～10的芳香族基中的任一者。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 东丽株式会社 聚芳撑硫醚膜

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