申请/专利权人：浙江亚芯微电子股份有限公司

申请日：2020-06-19

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111816575A

主分类号：H01L21/56(20060101)

分类号：H01L21/56(20060101);H01L25/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.01.28#授权;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明提供了一种三芯片封装工艺，包括如下步骤：a、备料；b、芯片粘接；c、银浆固化；d、引线焊接；e、注塑；f、激光打字；g、模后固化；h、去溢料；i、电镀；j、电镀退火；k、切筋成型。

主权项：1.三芯片封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、备料：准备引线框架和晶圆；b、芯片粘接：通过装片机将第一芯片、第二芯片和第三芯片粘接到引线框上，使用的材料为银浆；c、银浆固化：将粘接好的半成品放入到固化箱中使银浆固化；d、引线焊接：利用高纯度的金线、铜线或铝线对粘接好的半成品进行焊线；e、注塑：通过塑封设备对焊接好的半成品进行塑封；f、激光打字：通过激光打标机在半成品的正面进行刻字；g、模后固化：将半成品放入到固化装置中进行二次固化，温度为170-180℃；h、去溢料；通过弱酸浸泡的方式将将半成品上的多余胶料除去；i、电镀：通过电镀装置对去溢料好的半成品进行电镀；j、电镀退火：通过处理箱对电镀好的半成品进行退火，温度为145-150℃，时间100-120min；k、切筋成型：通过切筋成型机将退火好的半成品进行切筋成型，制得成品。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 浙江亚芯微电子股份有限公司 三芯片封装工艺

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