申请/专利权人:诺思(天津)微系统有限责任公司
申请日:2020-06-30
公开(公告)日:2020-10-23
公开(公告)号:CN111817687A
主分类号:H03H9/54(20060101)
分类号:H03H9/54(20060101);H03H9/15(20060101);H03H3/02(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.09.21#授权;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开
摘要:本发明涉及滤波器技术领域,特别地涉及一种滤波器设计方法和滤波器、多工器、通信设备。在该方法中,根据设计指标将串联谐振器和并联谐振器的顶电极的连接端和非连接端的抬高部厚度分别进行合理的设置,可进一步地改善滤波器的插损特性;同时,在实现良好插损特性的前提下,在一定程度上减少了生产成本,以及在一定程度上增加了设计的灵活性。
主权项:1.一种滤波器设计方法,其特征在于,包括:在并联谐振器的顶电极的连接端和非连接端均设置环形的第一抬高部,第一抬高部设计为第一厚度,该第一厚度使得并联谐振器的QP最大,QP为并联谐振器工作在并联谐振频率时的品质因数;在串联谐振器的顶电极的连接端和非连接端均设置环形的第二抬高部,第二抬高部的厚度设计为所述第一厚度时,判断若具有该第二抬高部的串联谐振器的抬高部次谐振未落在滤波器的通带内,则设置串联谐振器的第二抬高部厚度为所述第一厚度;若具有该第二抬高部的串联谐振器的抬高部次谐振全部或部分落在滤波器通带内,则将串联谐振器的顶电极的连接端和非连接端改为不设置该第二抬高部,或者逐渐增加第二抬高部的厚度,在第二抬高部的当前的第二厚度使得所述串联谐振器的抬高部次谐振刚好全部移出滤波器通带外的情况下,设置串联谐振器的第二抬高部厚度为所述第二厚度。
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权利要求:
百度查询: 诺思(天津)微系统有限责任公司 滤波器设计方法和滤波器、多工器、通信设备
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