申请/专利权人：格力电器(合肥)有限公司;珠海格力电器股份有限公司

申请日：2020-07-17

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111805035A

主分类号：B23K1/00(20060101)

分类号：B23K1/00(20060101);B23K3/06(20060101);B23K3/08(20060101);H01F27/29(20060101);H01F41/076(20160101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.02.28#发明专利申请公布后的驳回;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本申请提供的一种电感元件的引脚焊接封装方法及电感元件，该方法包括将漆包线的一端缠绕于待焊接引脚中部；其中，所述漆包线的缠绕部分包括去漆焊接部分和未去漆缓冲部分，所述漆包线的未去漆缓冲部分位于所述漆包线的缠绕部分靠近所述待焊接引脚根部的一侧且位于所述漆包线的去漆焊接部分与所述漆包线的未缠绕部分之间，将所述漆包线的缠绕部分压至所述待焊接引脚根部，以对所述漆包线的缠绕部分进行松线，从而使其处于松弛状态；采用浸锡焊接的方式对所述漆包线的去漆焊接部分与所述待焊接引脚进行焊接。该方法在无需改变电感元件整体设计结构工艺情况下，有效抑制了电感元件在生产、使用过程中漆包线断线问题的发生。

主权项：1.一种电感元件的引脚焊接封装方法，其特征在于，所述方法包括：将漆包线的一端缠绕于待焊接引脚中部；其中，所述漆包线的缠绕部分包括去漆焊接部分和未去漆缓冲部分，所述漆包线的未去漆缓冲部分位于所述漆包线的缠绕部分靠近所述待焊接引脚根部的一侧且位于所述漆包线的去漆焊接部分与所述漆包线的未缠绕部分之间，所述漆包线的未缠绕部分用于连接电感元件的磁芯；将所述漆包线的缠绕部分压至所述待焊接引脚根部，以对所述漆包线的缠绕部分进行松线，从而使其处于松弛状态；采用浸锡焊接的方式对所述漆包线的去漆焊接部分与所述待焊接引脚进行焊接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 格力电器(合肥)有限公司;珠海格力电器股份有限公司 电感元件的引脚焊接封装方法及电感元件

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