申请/专利权人：西安中科微精光子制造科技有限公司

申请日：2020-07-17

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111805100A

主分类号：B23K26/382(20140101)

分类号：B23K26/382(20140101);B23K26/70(20140101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.27#授权;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明公开了一种激光加工系统及激光加工方法，激光加工系统除包括加工光路、分光平板和光束检测成像模块。光束检测成像模块用于实时监测加工区域，在系统启动时移动获得最清晰的成像。激光加工方法包括以下步骤：S101、初始化加工设备并设置激光工艺参数；S102、使激光光束在加工表面做螺旋扫描加工，监测加工表面并将其驱动至图像最清晰位置；S103、当判断监测图像出现圆形缺口，则将光束扫描模式转为环形扫描模式；S104、当判断监测图形灰度低于阈值时，关闭该区域激光输出避免对壁损伤，其余区域继续扫描加工；S105、当判断全部图形灰度均低于阈值时，结束孔加工。本发明解决解决小空腔复杂热端部件内腔壁损伤问题，提升微孔加工效率。

主权项：1.一种激光加工系统，其特征在于，包括：激光器，光束扫描模块，聚焦系统，激光从所述激光器发出，经过光束扫描模块控制器进行轨迹运动，通过聚焦系统聚焦在加工物表面；还包括分光平板和光束检测成像模块，所述分光平板位于所述光束扫描模块与所述聚焦系统之间，由加工表面反射的激光通过所述分光平板入射至所述光束检测成像模块；所述光束检测成像模块设置有成像组件和微动机构，在开始加工时，所述CCD相机通过微动机构驱动成使得成像最清晰。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安中科微精光子制造科技有限公司 一种激光加工系统及激光加工方法

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