申请/专利权人：中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司

申请日：2020-07-17

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111805418A

主分类号：B24B37/34(20120101)

分类号：B24B37/34(20120101);B24B37/11(20120101);B24B37/20(20120101);B24B9/06(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.09.21#授权;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明提供一种研磨头气动装置，包括：底部膜片；第一侧壁，与所述底部膜片上表面连接，沿所述底部膜片边缘呈环形设置；第二侧壁，与所述底部膜片上表面连接；所述第二侧壁在所述第一侧壁内侧并与所述第一侧壁间隔设置；分隔膜，与所述第一侧壁和所述第二侧壁连接，以使所述底部膜片、第一侧壁、第二侧壁和所述分隔膜之间形成密闭腔体；顶板，与所述第一侧壁和第二侧壁的顶部连接；所述顶板上设置有用于气体通过的通道，以使所述第一侧壁、第二侧壁、分隔膜和顶板之间形成可充气腔体。本发明能够避免相邻可充气腔体对边缘可充气腔体的干扰，提高对晶圆压力的控制能力。

主权项：1.一种研磨头气动装置，其特征在于，包括：底部膜片；第一侧壁，与所述底部膜片上表面连接，沿所述底部膜片边缘呈环形设置；第二侧壁，与所述底部膜片上表面连接；所述第二侧壁在所述第一侧壁内侧并与所述第一侧壁间隔设置；分隔膜，与所述第一侧壁和所述第二侧壁连接，以使所述底部膜片、第一侧壁、第二侧壁和所述分隔膜之间形成密闭腔体；顶板，与所述第一侧壁和第二侧壁的顶部连接；所述顶板上设置有用于气体通过的通道，以使所述第一侧壁、第二侧壁、分隔膜和顶板之间形成可充气腔体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 研磨头气动装置及研磨头

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