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【发明公布】抛光装置_中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司_202010695473.3 

申请/专利权人:中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司

申请日:2020-07-17

公开(公告)日:2020-10-23

公开(公告)号:CN111805400A

主分类号:B24B29/02(20060101)

分类号:B24B29/02(20060101);B24B47/12(20060101);B24B41/06(20120101);B24B41/00(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2023.01.06#发明专利申请公布后的驳回;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要:本发明提供一种抛光装置,应用于晶圆,抛光装置包括:上抛光盘、下抛光盘、限位盘和驱动机构;上抛光盘位于限位盘朝向第一方向的一侧,下抛光盘位于限位盘朝向第二方向的一侧,第一方向和第二方向为两个相反的方向;下抛光盘的旋转中心、限位盘的旋转中心和上抛光盘的旋转中心在同一旋转中心线上;限位盘用于承载晶圆,晶圆沿第一方向贯穿限位盘;驱动机构用于分别驱动上抛光盘和下抛光盘相对旋转中心线转动,以使上抛光盘和下抛光盘分别对晶圆相对的两端进行抛光。本发明能够同时对晶圆相对的两个表面进行抛光。

主权项:1.一种抛光装置,应用于晶圆,其特征在于,所述抛光装置包括:上抛光盘、下抛光盘、限位盘和驱动机构;所述上抛光盘位于所述限位盘朝向第一方向的一侧,所述下抛光盘位于所述限位盘朝向第二方向的一侧,所述第一方向和所述第二方向为两个相反的方向;所述下抛光盘的旋转中心、所述限位盘的旋转中心和所述上抛光盘的旋转中心在同一旋转中心线上;所述限位盘用于承载所述晶圆,所述晶圆沿第一方向贯穿所述限位盘;所述驱动机构用于分别驱动所述上抛光盘和所述下抛光盘相对所述旋转中心线转动,以使所述上抛光盘和所述下抛光盘分别对晶圆相对的两端进行抛光。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中国科学院微电子研究所;真芯(北京)半导体有限责任公司 抛光装置

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