申请/专利权人:细美事有限公司
申请日:2018-10-12
公开(公告)日:2020-10-23
公开(公告)号:CN111816592A
主分类号:H01L21/67(20060101)
分类号:H01L21/67(20060101);H01L21/687(20060101);H01L21/02(20060101);H01L21/306(20060101);H01L21/311(20060101)
优先权:["20171012 KR 10-2017-0132079"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开
摘要:提供了一种基板处理装置和基板处理方法。该基板处理装置包括支承构件、处理液喷嘴和控制器,支承构件用于支承基板,处理液喷嘴用于供应处理液至定位在支承构件上的基板,控制器用于控制处理液喷嘴使得在低流量供应段和高流量供应段中将供应至基板的处理液不同地排出,高流量供应段中的每小时平均排出量多于低流量供应段中的每小时平均排出量。
主权项:1.一种基板处理装置,其包括:支承构件,其用于支承基板;处理液喷嘴,其用于将所述处理液供应至支承于所述支承构件的所述基板;加热构件,其用于加热支承于所述支承构件的所述基板;和控制器,其用于控制所述加热构件,以在处理所述基板的情况下至少一次地改变用于所述基板的加热温度。
全文数据:
权利要求:
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