【发明公布】研磨设备_群福电子科技(上海)有限公司_202010733512.4 

申请/专利权人:群福电子科技(上海)有限公司

申请日:2020-07-27

发明/设计人:彭名君

公开(公告)日:2020-10-23

代理机构:上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN111805414A

代理人:黄海霞

主分类号:B24B37/10(20120101)

地址:200439 上海市宝山区高逸路112-118号

分类号:B24B37/10(20120101);B24B37/11(20120101);B24B37/30(20120101);B24B37/34(20120101);B24B47/12(20060101);B24B53/017(20120101);B24B57/02(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2020.10.23#公开

摘要:本发明提供了一种研磨设备,包括基座,具有相对的第一面和第二面,所述第一面呈圆形,用于吸附晶圆的下表面;第一驱动机构,与所述第二面连接,用于驱动所述基座绕所述第一面圆心处的垂线旋转;研磨件,呈圆柱状,轴线与所述第一面圆心处的垂线相交且垂直;研磨垫,覆盖于所述研磨件的侧面;第二驱动机构,与所述研磨件连接,用于驱动所述研磨件绕轴线旋转。所述研磨设备中,所述研磨件呈圆柱状,轴线与所述第一面圆心处的垂线相交且垂直,所述研磨垫覆盖于所述研磨件的侧面,使得所述研磨垫作用于晶圆表面的线速度相同,从而能够更好的控制晶圆表面的平整度,且不需要复杂的分区研磨头,减少设备的成本以及控制难度。

主权项:1.一种研磨设备,其特征在于,包括:基座,具有相对的第一面和第二面,所述第一面呈圆形,用于吸附晶圆的下表面;第一驱动机构,与所述第二面连接,用于驱动所述基座绕所述第一面圆心处的垂线旋转;研磨件,呈圆柱状,轴线与所述第一面圆心处的垂线相交且垂直;研磨垫,覆盖于所述研磨件的侧面;第二驱动机构,与所述研磨件连接,用于驱动所述研磨件绕轴线旋转;其中,所述第一驱动机构和或所述第二驱动机构上还设有升降机构,所述升降机构用于驱动所述基座和所述研磨件相互远离或靠近。

全文数据:

权利要求:

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