申请/专利权人：群福电子科技(上海)有限公司

申请日：2020-07-27

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN111805414A

主分类号：B24B37/10(20120101)

分类号：B24B37/10(20120101);B24B37/11(20120101);B24B37/30(20120101);B24B37/34(20120101);B24B47/12(20060101);B24B53/017(20120101);B24B57/02(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2022.02.25#发明专利申请公布后的驳回;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开

摘要：本发明提供了一种研磨设备，包括基座，具有相对的第一面和第二面，所述第一面呈圆形，用于吸附晶圆的下表面；第一驱动机构，与所述第二面连接，用于驱动所述基座绕所述第一面圆心处的垂线旋转；研磨件，呈圆柱状，轴线与所述第一面圆心处的垂线相交且垂直；研磨垫，覆盖于所述研磨件的侧面；第二驱动机构，与所述研磨件连接，用于驱动所述研磨件绕轴线旋转。所述研磨设备中，所述研磨件呈圆柱状，轴线与所述第一面圆心处的垂线相交且垂直，所述研磨垫覆盖于所述研磨件的侧面，使得所述研磨垫作用于晶圆表面的线速度相同，从而能够更好的控制晶圆表面的平整度，且不需要复杂的分区研磨头，减少设备的成本以及控制难度。

主权项：1.一种研磨设备，其特征在于，包括：基座，具有相对的第一面和第二面，所述第一面呈圆形，用于吸附晶圆的下表面；第一驱动机构，与所述第二面连接，用于驱动所述基座绕所述第一面圆心处的垂线旋转；研磨件，呈圆柱状，轴线与所述第一面圆心处的垂线相交且垂直；研磨垫，覆盖于所述研磨件的侧面；第二驱动机构，与所述研磨件连接，用于驱动所述研磨件绕轴线旋转；其中，所述第一驱动机构和或所述第二驱动机构上还设有升降机构，所述升降机构用于驱动所述基座和所述研磨件相互远离或靠近。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 群福电子科技(上海)有限公司 研磨设备

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