申请/专利权人:甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日:2020-09-03
公开(公告)日:2020-10-23
公开(公告)号:CN111816577A
主分类号:H01L21/56(20060101)
分类号:H01L21/56(20060101);H01L21/54(20060101);H01L23/13(20060101);H01L23/498(20060101)
优先权:["20200515 CN 2020104141080"]
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2022.09.23#发明专利申请公布后的驳回;2020.11.10#实质审查的生效;2020.10.23#公开
摘要:本发明提供了一种基板双面封装芯片的方法和基板双面封装芯片的结构,涉及芯片封装技术领域。该基板双面封装芯片的方法通过在基板一侧形成凹槽,第一芯片贴装在凹槽内,并在凹槽内以印刷填充方式对第一芯片进行封装,替代传统压力注塑方式,克服传统制程工艺中溢胶、线弧冲湾和胶体堵模具等缺陷,有利于提高产品封装质量。该基板双面封装芯片的结构采用上述的基板双面封装芯片的方法制成,封装质量更好。
主权项:1.一种基板双面封装芯片的方法,其特征在于,包括:提供一基板:所述基板的一侧表面设有凹槽和焊垫,焊垫设于所述凹槽之外;贴装第一芯片:在所述凹槽内贴装所述第一芯片;塑封所述第一芯片:采用印刷填充方式,在所述凹槽内形成第一塑封体,以封装所述第一芯片;贴装第二芯片:在所述基板背离所述凹槽的一面贴装第二芯片;塑封所述第二芯片:在所述基板背离所述凹槽的一面形成第二塑封体,以封装所述第二芯片。
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权利要求:
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