申请/专利权人：西南科技大学

申请日：2017-07-18

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN107313030B

主分类号：C23C18/18(20060101)

分类号：C23C18/18(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.23#授权;2017.11.28#实质审查的生效;2017.11.03#公开

摘要：本发明涉及一种非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法。非金属基体化学镀无钯活化的方法包括：将活化液涂覆于粗化后的非金属基体表面进行预活化；再采用激光扫描活化，得到活化的非金属基体。化学镀低活性金属的方法包括：对经过激光扫描活化的非金属基体进行化学镀低活性金属的处理，在非金属基体表面形成低活性金属层。本发明通过对激光运动控制，可以保证活化的质量和实现选区活化；工艺简单，非金属基体经过表面预处理后只需经过简单的预活化和激光活化便能实现化学镀活化处理，且活化效果好。该工艺不仅可用于镀镍，同时也适用于低活性金属的化学镀。

主权项：1.一种非金属基体化学镀无钯活化的方法，其特征在于，所述方法包括：对非金属基体进行粗化；采用活化液对粗化后的非金属基体进行预活化，以在非金属基体表面形成活化层，所述活化液中含有镍离子和还原性离子，所述活化液由硫酸镍溶液和次磷酸钠溶液配置而成；采用激光扫描预活化后的非金属基体表面，以使所述活化层中的镍离子在激光作用下被还原性离子还原为具有催化活性的镍微粒，且活化温度为100℃以下，所述镍微粒附着在非金属基体表面，所述方法还包括进行3次以上所述预活化步骤，且硫酸镍溶液和次磷酸钠溶液的质量浓度比为1：3～4，所述激光扫描步骤中，光斑直径为1.0mm～2.0mm，扫描速率为4.0mms～10.0mms。

全文数据：非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法技术领域[0001]本发明属于化学镀镍的表面处理技术领域，具体地说，涉及一种化学镀用非金属材料基体表面无钯活化的方法和一种用于低活性金属的化学镀方法。背景技术[0002]化学镀是非金属表面金属化最常用的方法之一，能有效改善非金属表面的性能，延长非金属的使用寿命。化学镀是利用还原剂把溶液中的金属离子还原沉积在具有催化活性的表面上，形成具有自催化能力的催化核心，从而持续反应形成一定厚度的镀层。由于非金属本身不具有催化活性，所以必须对非金属表面进行活化处理，以保证顺利施镀。[0003]传统的钯活化工艺复杂，成本高，用于活化的氯化亚锡和氯化钯会造成严重的环境污染。因此，寻找非金属基体无钯活化工艺是目前研究的重点方向。[0004]公开号为CN101067206的中国专利中公布了一种ABS非金属表面无钯活化处理新工艺，该发明利用生物高分子-壳聚糖CTS或壳聚糖衍生物本身的成膜性和对镍的螯合吸附作用吸附镍离子，然后用KBH4溶液将镍离子还原，形成催化核心。该工艺成本低，但工艺复杂，且KBH4具有剧毒，可操作性差。[0005]李兵等研究了非金属材料化学镀镍活化工艺，将浸过有机镍盐活化液的陶瓷基体在200°C左右进行热处理，使有机镍盐分解，生成一层金属镍微粒。该方法得到的镀层有较强的结合力，但对于某些玻璃化温度低于200°C的非金属是不适用的。[0006]傅圣利等关于玻璃表面无钯活化化学镀镍的研究中，利用热还原分解法制取活性镍，以镍取代钯活化。其中，活化液组成按体积比计为:NiAc2·4H2〇:NaH2P02·H2O=CH3OH=1:1:15，活化温度165°C〜170°C，时间30±2min。利用该工艺在以玻璃为基体的表面上得到了均匀、光亮、牢固的镀层，但活化温度太高，难以适用于非金属。发明内容[0007]本发明的目的在于解决现有技术存在的上述不足中的至少一项。例如，本发明的目的之一是解决现有无钯活化工艺存在的成本高、工艺复杂、污染大、活化效果差等技术问题。[0008]为了实现上述目的，本发明提供了一种非金属基体化学镀无钯活化的方法，即化学镀用非金属材料基体表面无钯活化方法，所述方法可以包括以下步骤:对非金属基体进行粗化;采用活化液对粗化后的非金属基体进行预活化，以在非金属基体表面形成活化层，所述活化液中含有镍离子和还原性离子;采用激光扫描预活化后的非金属基体表面，以使所述活化层中的镍离子在激光作用下被还原性离子还原为具有催化活性的镍微粒，所述镍微粒附着在非金属基体表面。[0009]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述粗化过程是将非金属基体置于粗化液中，以在非金属基体表面形成蚀孔，其中，所述粗化液中含有强氧化性试剂。[0010]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述强氧化性试剂可以包括二氧化锰、磷酸、硫酸。优选地，二氧化锰的浓度可以为50gL〜60gL，磷酸和硫酸为分析纯，磷酸和硫酸的体积比为1:1〜1:2。[0011]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述活化液可以包括硫酸镍溶液和次磷酸钠溶液。[0012]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，优选地，所述活化液中硫酸镍溶液的浓度可以为l〇gL〜15gL，次磷酸钠溶液的浓度可以为30gL〜40gL，所述硫酸镍溶液和所述次磷酸钠溶液的质量浓度比为1:1.5〜1:6。为所述硫酸镍溶液和所述次磷酸钠溶液的质量浓度比进一步优选为1:3〜1:4。[0013]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述方法还可以包括在所述粗化步骤和所述预活化步骤之间，可以将非金属基体放入碱溶液中进行浸碱处理。[0014]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述浸碱处理可以将所述粗化后的非金属基体放入氢氧化钠溶液中，其中氢氧化钠的浓度可以为15gL〜20gL。其中，浸碱处理后，还可以将非金属基体进行常温干燥处理。[0015]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述非金属基体为塑料基体，所述方法还可以包括在所述粗化步骤和所述预活化步骤之间，可以将非金属基体放入硅烷偶联剂溶液中进行敏化处理。其中，硅烷偶联剂溶液的质量百分浓度可以为〇.2wt%〜I.Owt%。当进行浸碱处理时，优选地，敏化处理设置在浸碱步骤之、r‘刖。[0016]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述方法还可以包括在所述粗化步骤之前对非金属基体进行去除内应力、除油和酸洗中的一个或多个步骤。[0017]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述去除内应力步骤可以将非金属基体进行热处理。[0018]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述除油步骤可以将非金属基体置于除油液中，以除去非金属基体表面油污。其中，除油液中可以包括25gL〜30gL氢氧化钠、24gL〜28gL磷酸钠、30gL〜40gL碳酸钠。除油过程的温度可以控制为50°C〜80°C。[0019]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述酸洗步骤为将非金属基体放入酸溶液中进行酸洗处理。其中，酸溶液可以为50mLL〜lOOmLL的硫酸溶液。[0020]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述方法还包括可以进行多次所述预活化步骤。优选为2次以上，进一步优选为3次。[0021]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，将活化液涂覆在经粗化后的非金属基体表面进行预活化。[0022]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述激光扫描的扫描速率可以为4.0mms〜10.0mms，优选扫描速度可以为5.0mms〜8.0mms，进一步优选扫描速度可以为5.0mms。[0023]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述激光扫描的光斑直径可以为0.5mm〜4mm，优选光斑直径可以为I.Omm〜2.0mm，进一步优选光斑直径可以为1.0_。[0024]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述非金属基体可以为塑料基体、陶瓷基体或玻璃基体。[0025]在本发明的一种非金属基体化学镀无钯活化的方法的一个示例性实施例中，所述非金属基体优选为深色、不透光，这样更有利于基体表面对激光能量的吸收，若基体为白色或其他颜色，则对基体进行着色处理。[0026]本发明另一方面提供了一种化学镀低活性金属的方法，所述方法采用如上所述的非金属基体化学镀无钯活化的方法对非金属基体表面进行活化，然后，对活化处理后的非金属基体进行化学镀处理，以在所述非金属基体表面形成低活性金属镀层。[0027]在本发明的一种化学镀低活性金属的方法的一个示例性实施例中，所述低活性金属为化学镀活化能不大于镍的化学镀活化能的金属。其中，所述低活性金属可以为Ni、Mo、Sn、Pb、Cu、Tc、Po、Hg、Ag、Rh、Pd、Pt、Au中的一种或两种以上的组合。[0028]与现有技术相比，本发明的有益技术效果包括：[0029]本发明采用的活化液含有镍离子和还原性离子，成本低，无贵金属污染;本发明采用激光扫描非金属基体表面，可以通过对激光运动控制，实现选区活化;本发明采用的方法工艺简单，非金属基体经过除油、酸洗、粗化和敏化等表面预处理后只需经过简单的预活化和激光活化便能实现化学镀活化处理，且活化效果好。该工艺不仅可用于镀镍，同时也适用于低活性金属如铜）的化学镀。附图说明[0030]图1示出了根据本发明示例性实施例的非金属基体化学镀无钯活化对ABS塑料表面粗化后SEM形貌。[0031]图2为对图1的塑料基体活化后表面SEM形貌。[0032]图3为对图2的塑料基体镀镍后表面SEM形貌。具体实施方式[0033]在以下详细描述中，将结合示例性实施例来详细说明本发明的非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法。[0034]在本发明的一个示例性实施例中，根据本发明一方面的化学镀用非金属基体（即非金属材料基体表面无钯活化的方法可以通过以下步骤来实现：[0035]1将非金属基体表面预处理。为了保证活化效果，提高镀层质量，首先应对非金属基体进行表面预处理。其中，表面预处理过程可以根据需要选择步骤a〜（f中的一个或多个步骤：[0036]a去除内应力：将非金属基体进行热处理。例如，可以选择将非金属基体放入50°C〜80°C的烘箱中5h〜8h。由于消除内应力的方法有多重，例如震动消除应力，因此，本发明种消除内应力的方法不限于此。[0037]b除油:将经过步骤a处理后的非金属基体放入除油液除油剂）中进行除油处理。由于油污会降低非金属表面的附着力，该过程主要是为了去除基体表面污物，提高塑料表面附着力，以确保基体表面能均匀地进行金属表面活化，避免油污影响镀层质量。非金属基体表面的油污各有不同，除油配方应根据实际油污类型作相应的调整。例如，除油液的组成可以包括25gL〜30gL氢氧化钠、24gL〜28gL磷酸钠、30gL〜40gL碳酸钠，但除油配方不限于此。为了提高除油效果，可以采用提高除油温度的方式，例如，除油过程的温度可以控制为50°C〜80°C。[0038]c酸洗:将经过步骤b处理后的非金属基体放入酸溶液中进行处理。对材料进行酸洗的目的是为了中和步骤b处理后在基体表面残留的碱液。其中，酸洗过程中酸的类型不受限制，只要不是氧化性或腐蚀性酸即可，可以为稀硫酸、稀硝酸、稀盐酸等。本发明中所谓不是氧化性或腐蚀性酸是指在浸泡过程中，酸溶液不氧化也不腐蚀本发明中的非金属基体。此外，酸溶液的pH值范围可以为1〜4，例如，可以选择浓度为50mLL〜100mLL的硫酸溶液，但本发明的酸溶液的pH值范围不限于此。在实际处理过程中，可以根据除油配方的不同，可以选择性实施酸洗过程。例如除油配方中没有碱液时，则可以不进行酸洗过程，可以选择采用去离子水等方式洗净材料基体表面即可。[0039]d粗化:将经过步骤C处理后的非金属材料基体放入粗化液中进行处理，其中，粗化液中含有强氧化性试剂。粗化的目的是利用强氧化性试剂的氧化侵蚀作用改变基体表面微观形状，经化学粗化后基体表面会形成许多微孔或刻蚀沟槽，可以为后续化学镀提供反应场所。粗化后可以继续采用洗涤、干燥等方法除去非金属材料基体表面其它杂质，进一步提高基体表面的亲水性和形成适当的粗糙度，以增强非金属材料基体表面对活性离子的吸附，以保证镀层有良好的附着力。例如，可以选择组成包括二氧化锰、磷酸、硫酸的强氧化性试剂。其中，二氧化锰的浓度可为50gL〜60gL，磷酸与硫酸的体积比为1:1〜2:1，磷酸和硫酸均为分析纯。[0040]e敏化：当非金属基体是塑料基体时，需要进行敏化处理。将经过步骤d处理后的非金属材料基体放入敏化液中进行处理。敏化的目的是进一步促进非金属材料基体表面对活性离子的吸附，保证镀层的质量。敏化液的种类可以有多种，例如，在本发明中可以采用硅烷偶联剂作为敏化剂，其质量百分浓度可以为〇.2wt%〜lwt%，其中硅烷的种类不受限制，例如，可以为乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ—氨丙基三乙氧基硅烷等。但本发明不限于此，还可以采用其它的偶联剂作为敏化剂，按偶联剂的化学结构及组成分为有机铬络合物、硅烷类、钛酸酯类和铝酸化合物四大类，比如铬络合物偶联、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂、其它偶联剂。[0041]f浸碱:将经过步骤e处理后的非金属基体放入碱溶液中，以降低活化层反应温度，保护基体表面不被激光能量灼伤。本发明的碱溶液种类不受限制，只要能满足浸碱处理后非金属基体表面不被氧化或腐蚀等损伤，例如，可以为氢氧化钠、氢氧化钾等。碱溶液的浓度不受限制，优选地，氢氧化钠的浓度可以为15gL〜20gL。浸碱处理后，对非金属基体进行干燥等进一步处理，例如，将非金属基体在常温下干燥处理。[0042]对于塑料基体，当进行浸碱处理时，优选地，敏化处理设置在浸碱步骤之前。对于其他材料的基体，可以进行浸碱处理，而不进行敏化处理。[0043]2将活化液涂覆在经过步骤⑴浸碱后的非金属基体表面进行预活化，得到预活化的非金属基体。预活化的目的是使非金属基体表面形成活化层，从而在激光作用下反应生成具有催化活性的镍微粒。其中，活化液中含有镍离子和还原性离子，例如，可以采用含有10gL〜15gL的硫酸镍、30gL〜40gL的次磷酸钠溶液作为活化液。经过预活化之后，非金属基体表面的活化层会含有镍离子与次磷酸根离子。涂覆次数根据活化效果而定，优选为3次。[0044]3将步骤2预活化的非金属基体表面采用激光扫描，以使活化层中的镍离子在激光作用下被还原性离子还原为具有催化活性的镍微粒，可以得到表面附着有镍微粒的非金属基体。活化反应如式⑴所示：[0045]Ni2++H2P〇2—+30H——HP〇32—+2H20+NiI[0046]在本发明中，通过对激光元件的运动控制，塑料基体表面可以得到均匀扫描。激光扫描的方式和光源的选择主要取决于需要活化的范围和效果，只要不造成需要活化的基体表面的损伤即可。例如，当需要对基体表面局部进行活化时，可以控制扫描的范围和速度等方式进行局部活化。为了保证镍离子在激光催化下被次磷酸钠充分还原，选择次磷酸钠的质量浓度为硫酸镍的质量浓度的1.5〜6倍，优选为3〜4倍，进一步优选为4倍。由于激光能量作用集中，容易破坏基体表面，因此在不破坏基体表面的前提下选择激光扫描的参数，例如，当激光功率为IOOOmW时，可以选择光斑直径为0.5mm〜4mm，优选光斑直径为I.Omm〜2.0mm，优选光斑直径为Imm;扫面速率可以选择4.Omms〜10.Omms，优选扫描速度为5.Omms〜8.Omms，进一步优选扫描速度为5.Omms。[0047]在本发明的另一个示例性实施例中，根据本发明另一方面的用于低活性金属的化学镀方法可以通过以下步骤来实现：[0048]采用如上所述的非金属基体表面化学镀无钯活化的方法对非金属基体表面进行活化，然后，对活化处理后的非金属基体进行化学镀处理，以在所述非金属基体表面形成低活性金属镀层。[0049]化学镀可以采用常规的方法来实现，只要能实现非金属基体表面附着低活性金属如，镍、铜）即可。如，当化学镀镍时，可以采用包含有硫酸镍、次磷酸钠、乙酸钠、乳酸的化学镀溶液；当化学镀铜时，可以采用含有硫酸铜、甲醛、酒石酸钾钠、氢氧化钠、硫脲、表面活性剂的化学镀液。但实现化学镀镍和或铜的方法和镀液不限于此。[0050]每个化学反应的进行都需要克服一定的能皇，即活化能，而催化剂或者活化中心能降低活化能使得反应容易发生。当非金属材料表面经过活化处理后，在表面形成活化中心。进行化学镀时，化学镀溶液中的活性金属离子在活性中心发生还原反应而沉积在非金属基体表面。经激光活化后的非金属基体表面含有催化活性的镍微粒，因此，可以用于化学镀活化能不大于镍的化学镀活化能的金属的化学镀，例如Ni、Mo、Sn、Pb、Cu、Tc、Po、Hg、Ag、!^{^〖^!!中的一种或两种以上的组合“亥反应能进行的主要是因为镍微粒能催化活性低于镍的金属离子发生化学镀反应。[0051]本发明中涉及到的非金属材料可以为塑料、陶瓷、玻璃等。由于本发明中活化温度可根据激光参数进行调整，例如，可以调至塑料、陶瓷、玻璃的玻璃化温度以下（例如l〇〇°C以下）。因此，本发明可以广泛用于各种非金属材料。[0052]此外，非金属基体表面为了能更好的吸收激光的能量，提高激光活化效果，可以选择深色非金属基体，也可以选择对浅色非金属基体进行着色处理。[0053]当经过化学镀后，镀层质量达不到要求时，如，镀层不能完全覆盖基体表面或基体表面有灼伤时，可以对基体材料重新进行两次或两次以上预活化过程，以增加活化液涂覆次数，改变活化层厚度，进而提高镀层覆盖率。随着涂覆次数的增加，活化层中镍离子和次磷酸根尚子含量上升，分布更加均勾，在激光作用下镍尚子被充分还原，覆盖整个基体表面，覆盖率可以达到100%，且随着涂覆次数的增加，化学镀得到的镀层的稳定性也会提高。[0054]为使本发明的目的、技术方案更加的清楚明白，下面结合具体示例来进一步详细说明本发明的示例。[0055]示例[0056]1—次活化[0057]将塑料基体放入烘箱中3h，温度60°C;再将非金属基体放入70°C水浴中除油液中处理5〜8min，洗净，其中除油液组成为：25gL的氢氧化钠、25gL的磷酸钠和35gL的碳酸钠;然后将非金属基体用l〇〇mLL的硫酸在室温酸洗IOmin;再在组成为60gL的二氧化锰、磷酸和硫酸的粗化液中水浴20min，其中，磷酸与硫酸的体积比为1.5:1，水浴为60°C，粗化后将非金属基体在蒸馏水中洗净并室温干燥;将粗化后的塑料基体放入氢氧化钠溶液8〜lOmin，取出后常温干燥5〜IOmin;将以硫酸镍和次磷酸钠配制的活化液涂覆于塑料基体表面，常温干燥15min;以IOOOmW小型蓝光激光器均匀扫描非金属基体表面;将表面活化处理后的塑料基体水洗，然后进行化学镀镍，在塑料基体表面形成镍金属层。[0058]以镀层覆盖率为活化效果的评价指标，采用正交试验优化各项参数，镀层覆盖率计算如式¾:[0059][0060]式中，X为覆盖率，％为镀层覆盖面积，mm2;x2为激光扫描面积，mm2。[0061]其中，以活化液配比、激光光斑大小及扫描速率3个因素为变量；激光功率为IOOOmW;化学镀配方为：28gL硫酸镍、20gL次磷酸钠、15gL乙酸钠、20gL乳酸，其中化学镀溶液的PH=4，化学镀镍的温度为60°C。[0062]每组进行2次实验，覆盖率取两次实验平均值。试验结果如表1所示。[0063]表1正交试验及其结果[0064][0065]由表1可以看出，当硫酸镍和次磷酸钠浓度比为1:4、光斑直径为1mm、扫描速率为5mms时，镀层的覆盖率最高。但该工艺对塑料基体表面有轻微灼伤，且镀层不能完全覆盖基体，若要达到更好地涂覆效果，则需进行多次活化。[0066]2多次活化[0067]选择硫酸镍溶液和次磷酸钠溶液的质量浓度比为1:4,光斑直径为1.5mm，扫描速率为5mms，通过改变活化层厚度（即预活化过程中增加活化液涂覆次数来提高镀层覆盖率。多次活化内容如表2所示，每组进行三次实验，结果如表2所示。[0068]表2多次活化及其结果[0069][0070]由表2可以看出，当涂覆次数从1次增加到3次时，覆盖率达到100%，说明增加涂覆次数，能有效提高镀层覆盖率。这是由于：随着涂覆次数的增加，活化层中镍离子和次磷酸根离子含量上升，分布更加均匀，在激光作用下镍离子被充分还原，覆盖整个基体表面，覆盖率达到100%。当涂覆次数为2次时，覆盖率也能达到100%，但结果并不稳定，故选择涂覆次数为3次。因此，得到最终最优工艺为:硫酸镍溶液和次磷酸钠溶液的质量浓度比为14，光斑直径为1.5mm，扫描速率为5mms，涂覆次数为3次。[0071]利用扫描电镜对基体粗化、活化以及化学镀镍后的表面形貌进行观察。[0072]图1为ABS塑料表面粗化后SEM形貌。从图1中可以看出，塑料基体记过化学粗化后，表面形成许多小蚀孔，提高了塑料基体的亲水性，使活化液中的镍离子和次磷酸根离子能够吸附在基体表面，同时为激光活化反应的进行提供场所。[0073]图2为ABS塑料基体活化后表面SEM形貌。与图1所示的粗化后表面形貌对比可以看出，活化后基体表面形成了许多微小的沉积物，通过能谱分析表明这些沉积物为镍微粒，成为后续化学镀镍反应的催化核心。[0074]图3为ABS塑料基体镀镍后表面SEM形貌。从图3中可以看出，基体表面出现许多胞状结构，这是由于化学镀镍反应首先在催化核心表面进行。随着反应的进行，胞状结构不断生长，相互之间形成交合结构，直至塑料基体被完全覆盖。[0075]同时，将镀件放入80°C的高温热水中保温lh，取出后立即放入5°C的低温水浴中浸30s，重复3次，镀层无起泡、脱皮、发皱等缺陷，则说明镀层结合力良好。[0076]综上所述，本发明采用的活化液含有镍离子和还原性离子，成本低，无贵金属污染;本发明采用激光扫描非金属基体表面，可以通过对激光运动控制，实现选区活化;本发明采用的方法工艺简单，非金属基体经过除油、酸洗、粗化和敏化等表面预处理后只需经过简单的预活化和激光活化便能实现化学镀活化处理，且活化效果好。该工艺不仅可用于镀镍，同时也适用于低活性金属如铜）的化学镀。[0077]尽管上面已经结合附图和示例性实施例描述了本发明，但是本领域普通技术人员应该清楚，在不脱离权利要求的精神和范围的情况下，可以对上述实施例进行各种修改。

权利要求：1.一种非金属基体化学镀无钯活化的方法，其特征在于，所述方法包括：对非金属基体进行粗化；采用活化液对粗化后的非金属基体进行预活化，以在非金属基体表面形成活化层，所述活化液中含有镍离子和还原性离子；采用激光扫描预活化后的非金属基体表面，以使所述活化层中的镍离子在激光作用下被还原性离子还原为具有催化活性的镍微粒，所述镍微粒附着在非金属基体表面。2.根据权利要求1所述的非金属基体化学镀无钯活化的方法，其特征在于，所述活化液包括硫酸镍溶液和次磷酸钠溶液。3.根据权利要求2所述的非金属基体化学镀无钯活化的方法，其特征在于，所述硫酸镍溶液和所述次磷酸钠溶液的质量浓度比为1:1.5〜1:6。4.根据权利要求1所述的非金属基体化学镀无钯活化的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述粗化步骤和所述预活化步骤之间，将非金属基体放入碱溶液中进行浸碱处理。5.根据权利要求1所述的非金属基体化学镀无钯活化的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述粗化步骤之前对非金属基体进行去除内应力、除油、酸洗中的一个或多个步骤。6.根据权利要求1所述的非金属基体化学镀无钯活化的方法，其特征在于，所述非金属基体为塑料基体，所述方法还包括在所述粗化步骤和所述预活化步骤之间，将非金属基体放入敏化液中进行敏化处理。7.根据权利要求1所述的非金属基体化学镀无钯活化的方法，其特征在于，所述方法还包括进行多次所述预活化步骤。8.根据权利要求1所述的非金属基体化学镀无钯活化的方法，其特征在于，所述非金属基体的材料为塑料、陶瓷或玻璃。9.一种化学镀低活性金属的方法，其特征在于，所述方法采用权利要求1至8中任意一项所述的非金属基体化学镀无钯活化对非金属基体表面进行活化，然后，对活化处理后的非金属基体进行化学镀处理，以在所述非金属基体表面形成低活性金属镀层，所述低活性金属为化学镀活化能不大于镍的化学镀活化能的金属。10.根据权利要求9所述的化学镀低活性金属的方法，其特征在于，所述低活性金属为Ni、Mo、Sn、Pb、Cu、Tc、Po、Hg、Ag、Rh、Pd、Pt、Au中的一种或两种以上的组合。

百度查询： 西南科技大学 非金属基体化学镀无钯活化及化学镀低活性金属的方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD