申请/专利权人：天津梦祥原科技有限公司

申请日：2017-09-26

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN109551073B

主分类号：B23K3/06(20060101)

分类号：B23K3/06(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.23#授权;2019.04.26#实质审查的生效;2019.04.02#公开

摘要：本发明涉及一种LED芯片锡焊装置，包括锡焊夹头，锡焊夹头由上夹头和下夹头组成，上夹头和下夹头之间连接夹紧气缸，上夹头的内侧面上设有电热板，电热板内镶嵌电热丝；下夹头的内侧面上设有焊接台，焊接台的中部设有出锡孔，下夹头内部设有与出锡孔连通的储锡腔，储锡腔的底部铺设电热丝，在储锡腔内设有弧形金属盖板，弧形金属盖板扣合在储锡腔内将储锡腔分隔为上储锡腔和下储锡腔，弧形金属盖板上设有保持上储锡腔和下储锡腔连通的开孔；焊接台上设有安装孔，安装孔内设有顶柱，安装孔内固定有弹簧，顶柱穿过弹簧伸入到上储锡腔内与弧形金属盖板的表面对应。该装置的优点在于能随时进行有限量的供给熔融状态的锡，不易造成浪费。

主权项：1.一种LED芯片锡焊装置，包括锡焊夹头，锡焊夹头由上夹头和下夹头组成，上夹头和下夹头的尾部活动连接转动套，转动套上连接旋转气缸，其特征在于，上夹头和下夹头之间连接夹紧气缸，上夹头的内侧面上设有电热板，电热板内镶嵌电热丝；下夹头的内侧面上设有与电热板对应的焊接台，焊接台的中部设有出锡孔，下夹头内部设有与出锡孔连通的储锡腔，储锡腔的底部铺设电热丝，在储锡腔内设有弧形金属盖板，弧形金属盖板扣合在储锡腔内将储锡腔分隔为上储锡腔和下储锡腔，弧形金属盖板上设有保持上储锡腔和下储锡腔连通的开孔，所述出锡孔与上储锡腔连通；焊接台上设有安装孔，安装孔内设有顶柱，安装孔内固定有弹簧，顶柱穿过弹簧伸入到上储锡腔内与弧形金属盖板的表面对应。

全文数据：一种LED芯片锡焊装置技术领域本发明涉及LED芯片加工设备，尤其是一种LED芯片锡焊装置。背景技术LED又称发光二极管。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。置于一个有引线的架子上，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，所以LED的抗震性能好。LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来，LED芯片与电线主要采用锡焊的方式连接在一起，现在的锡焊机构一般采用人工进行点锡辅助焊接，焊接效率不高。发明内容本发明的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种LED芯片锡焊装置。为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种LED芯片锡焊装置，包括锡焊夹头，锡焊夹头由上夹头和下夹头组成，上夹头和下夹头的尾部活动连接转动套，转动套上连接旋转气缸，上夹头和下夹头之间连接夹紧气缸，上夹头的内侧面上设有电热板，电热板内镶嵌电热丝；下夹头的内侧面上设有与电热板对应的焊接台，焊接台的中部设有出锡孔，下夹头内部设有与出锡孔连通的储锡腔，储锡腔的底部铺设电热丝，在储锡腔内设有弧形金属盖板，弧形金属盖板扣合在储锡腔内将储锡腔分隔为上储锡腔和下储锡腔，弧形金属盖板上设有保持上储锡腔和下储锡腔连通的开孔，所述出锡孔与上储锡腔连通；焊接台上设有安装孔，安装孔内设有顶柱，安装孔内固定有弹簧，顶柱穿过弹簧伸入到上储锡腔内与弧形金属盖板的表面对应。上述的一种LED芯片锡焊装置，所述电热板的表面设有凹槽。上述的一种LED芯片锡焊装置，所述焊接台上顶柱的数量为两个。上述的一种LED芯片锡焊装置，所述下夹头上设有与下储锡腔连通的注锡孔。上述的一种LED芯片锡焊装置，所述弧形金属盖板的边缘与储锡腔底部密封连接。本发明的有益效果为：该装置的上夹头的内侧面上设有电热板，电热板内镶嵌电热丝；下夹头的内侧面上设有与电热板对应的焊接台，焊接台的中部设有出锡孔，下夹头内部设有与出锡孔连通的储锡腔，储锡腔的底部铺设电热丝，在储锡腔内设有弧形金属盖板，弧形金属盖板扣合在储锡腔内将储锡腔分隔为上储锡腔和下储锡腔，弧形金属盖板上设有保持上储锡腔和下储锡腔连通的开孔，出锡孔与上储锡腔连通；焊接台上设有安装孔，安装孔内设有顶柱，安装孔内固定有弹簧，顶柱穿过弹簧伸入到上储锡腔内与弧形金属盖板的表面对应，LED芯片被送入到上夹头和下夹头之间时，夹紧气缸带动上夹头和下夹头夹紧，此时，上夹头挤压顶柱使得顶柱与弧形金属盖板的表面接触并挤压弧形金属盖板，从而将下储锡腔内熔融状态的锡通过弧形金属盖板顶部的开孔挤入到上储锡腔内进一步从上储锡腔被挤入到出锡孔与焊接台表面的LED芯片接触达到锡焊的目的，该装置的优点在于能随时进行有限量的供给熔融状态的锡，不易造成浪费。附图说明图1为本发明的示意图；图2为本发明锡焊夹头的示意图；图3为图2中的A区放大图。具体实施方式如图1至图3所示，一种LED芯片锡焊装置，包括锡焊夹头1，锡焊夹头1由上夹头2和下夹头3组成，上夹头2和下夹头3的尾部活动连接转动套4，转动套4上连接旋转气缸5，上夹头2和下夹头3之间连接夹紧气缸6，上夹头2的内侧面上设有电热板7，电热板7内镶嵌电热丝8；下夹头3的内侧面上设有与电热板7对应的焊接台9，焊接台9的中部设有出锡孔10，下夹头3内部设有与出锡孔10连通的储锡腔，储锡腔的底部铺设电热丝11，在储锡腔内设有弧形金属盖板12，弧形金属盖板12扣合在储锡腔内将储锡腔分隔为上储锡腔13和下储锡腔14，弧形金属盖板12上设有保持上储锡腔13和下储锡腔14连通的开孔15，出锡孔10与上储锡腔13连通；进一步，焊接台9上设有安装孔，安装孔内设有顶柱16，安装孔内固定有弹簧，顶柱16穿过弹簧伸入到上储锡腔13内与弧形金属盖板12的表面对应。电热板7的表面设有凹槽17，焊接台9上顶柱16的数量为两个，下夹头2上设有与下储锡腔14连通的注锡孔18，注锡孔18可以随时进行锡的补给，为了保证上储锡腔13和下储锡腔14绝对隔开，弧形金属盖板12的边缘与储锡腔底部密封连接。该装置的上夹头2的内侧面上设有电热板7，电热板7内镶嵌电热丝8；下夹头3的内侧面上设有与电热板7对应的焊接台9，焊接台9的中部设有出锡孔10，下夹头3内部设有与出锡孔10连通的储锡腔，储锡腔的底部铺设电热丝11，在储锡腔内设有弧形金属盖板12，弧形金属盖板12扣合在储锡腔内将储锡腔分隔为上储锡腔13和下储锡腔14，弧形金属盖板12上设有保持上储锡腔13和下储锡腔14连通的开孔15，出锡孔10与上储锡腔13连通；焊接台9上设有安装孔，安装孔内设有顶柱16，安装孔内固定有弹簧，顶柱16穿过弹簧伸入到上储锡腔13内与弧形金属盖板12的表面对应，LED芯片被送入到上夹头2和下夹头3之间时，夹紧气缸6带动上夹头2和下夹头3夹紧，此时，上夹头2挤压顶柱16使得顶柱16与弧形金属盖板12的表面接触并挤压弧形金属盖板12，从而将下储锡腔14内熔融状态的锡通过弧形金属盖板12顶部的开孔15挤入到上储锡腔13内进一步从上储锡腔13被挤入到出锡孔10与焊接台9表面的LED芯片接触达到锡焊的目的，该装置的优点在于能随时进行有限量的供给熔融状态的锡，不易造成浪费。以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

权利要求：1.一种LED芯片锡焊装置，包括锡焊夹头，锡焊夹头由上夹头和下夹头组成，上夹头和下夹头的尾部活动连接转动套，转动套上连接旋转气缸，其特征在于，上夹头和下夹头之间连接夹紧气缸，上夹头的内侧面上设有电热板，电热板内镶嵌电热丝；下夹头的内侧面上设有与电热板对应的焊接台，焊接台的中部设有出锡孔，下夹头内部设有与出锡孔连通的储锡腔，储锡腔的底部铺设电热丝，在储锡腔内设有弧形金属盖板，弧形金属盖板扣合在储锡腔内将储锡腔分隔为上储锡腔和下储锡腔，弧形金属盖板上设有保持上储锡腔和下储锡腔连通的开孔，所述出锡孔与上储锡腔连通；焊接台上设有安装孔，安装孔内设有顶柱，安装孔内固定有弹簧，顶柱穿过弹簧伸入到上储锡腔内与弧形金属盖板的表面对应。2.根据权利要求1所述的一种LED芯片锡焊装置，其特征在于，所述电热板的表面设有凹槽。3.根据权利要求1所述的一种LED芯片锡焊装置，其特征在于，所述焊接台上顶柱的数量为两个。4.根据权利要求1所述的一种LED芯片锡焊装置，其特征在于，所述下夹头上设有与下储锡腔连通的注锡孔。5.根据权利要求1所述的一种LED芯片锡焊装置，其特征在于，所述弧形金属盖板的边缘与储锡腔底部密封连接。

百度查询： 天津梦祥原科技有限公司 一种LED芯片锡焊装置

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