申请/专利权人：广东长盈精密技术有限公司

申请日：2018-01-17

公开（公告）日：2020-10-23

公开（公告）号：CN108296710B

主分类号：B23P15/00(20060101)

分类号：B23P15/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2020.10.23#授权;2018.08.14#实质审查的生效;2018.07.20#公开

摘要：一种手机中框制作工艺，包括以下步骤：按照所需尺寸制作四根具有铆接槽的直线型材，四根直线型材分别为二第一直线型材和二第二直线型材，各直线型材均采用不易挤压变形的硬质金属材料制成；将二第一直线型材折弯成U型架；提供所需尺寸的中板，中板采用硬度小于直线型材的且易挤压变形的金属材料制成，在中板的边部上CNC加工出铆接凸起；将中板、二U型架和二第二直线型材组装成手机中框，铆接凸起插入至铆接槽内，并与铆接槽间隙配合；在外边框的四侧施加挤压力，U型架和第二直线型材对应挤压铆接凸起，铆接凸起变形卡持于铆接槽内。本发明产生的中间废料非常少，大大降低了废料的处理时间，而且工艺也变得更简单易操作，提高了加工效率。

主权项：1.一种手机中框制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、按照所需尺寸制作四根具有铆接槽的直线型材，四根直线型材分别为二第一直线型材和二第二直线型材，各所述直线型材均采用不易挤压变形的硬质金属材料制成，所述铆接槽贯穿所述直线型材的两端；b、将二所述第一直线型材折弯成U型架，所述铆接槽位于U型架的内侧；c、提供所需尺寸的中板，所述中板采用硬度小于所述直线型材的且易挤压变形的金属材料制成，在所述中板的周向边部上CNC加工出周向封闭的环形铆接凸起，所述铆接凸起的最大垂直宽度小于等于所述铆接槽的最小垂直宽度；d、将所述中板、二所述U型架和二所述第二直线型材组装成手机中框，其中，所述U型架和所述第二直线型材形成外边框，所述铆接凸起插入至所述铆接槽内，并与所述铆接槽间隙配合；e、在所述外边框的四侧向内侧施加挤压力而相互靠拢以形成闭合环状，所述U型架和所述第二直线型材对应挤压所述铆接凸起，所述铆接凸起适应所述铆接槽的形状变形卡持于所述铆接槽内，使得所述中板和外边框铆接。

全文数据：手机中框加工工艺技术领域[0001]本发明涉及手机部件加工技术领域，特别是涉及一种手机中框加工工艺。背景技术[0002]手机上使用的金属壳体不仅有着精美的外观，而且具有手感细腻、耐磨、防摔、抗腐蚀、废弃易回收再生利用等优点，因为倍受消费者的喜爱。其中，中框作为手机重要的一部分，其外表光滑、内侧结构较为复杂。目前手机中框的通用做法是：1、将整块铝合金、不锈钢、钢等板材经CNC切屑，钻铣加工成型，此种做法原材料消耗大，CNC加工量，加工效率低，成本高;但技术相对简单，是目前金属手机中框最主要的加工形式。2、将较薄的铝合金、不锈钢等板材经过锻造，达到所需的加工尺寸，减少CNC加工量，以减少制造成本。上述的两种生产工艺均会在手机中框的中间部分形成大面积地废料部分，然后通过CNC切除中间部分，而且两者都存在工艺复杂、效率低下的问题。发明内容[0003]基于此，针对上述问题，提供一种中间废料产生少，工艺简单，效率高的手机中框加工工艺。[0004]为了实施上述目的，本发明采用以下技术方案：[0005]一种手机中框制作工艺，包括以下步骤：[0006]a、按照所需尺寸制作四根具有铆接槽的直线型材，四根直线型材分别为二第一直线型材和二第二直线型材，各所述直线型材均采用不易挤压变形的硬质金属材料制成，所述铆接槽贯穿所述直线型材的两端；[0007]b、将二所述第一直线型材折弯成U型架，所述铆接槽位于U型架的内侧；[0008]C、提供所需尺寸的中板，所述中板采用硬度小于所述直线型材的且易挤压变形的金属材料制成，在所述中板的边部上CNC加工出能插入所述铆接槽内的铆接凸起，所述铆接凸起的最大垂直宽度小于等于所述铆接槽的最小垂直宽度；[0009]d、将所述中板、二所述U型架和二所述第二直线型材组装成手机中框，其中，所述U型架和所述第二直线型材形成外边框，所述铆接凸起插入至所述铆接槽内，并与所述铆接槽间隙配合；[0010]e、在所述外边框的四侧施加挤压力，所述U型架和所述第二直线型材对应挤压所述铆接凸起，所述铆接凸起变形卡持于所述铆接槽内，使得所述中板和外边框紧密连接。[0011]上述的手机中框加工工艺，通过单独制作边缘设有铆接凸起的中板，单独制作具有铆接槽的二第一直线型材和二第二直线，将二第一直线型材根据外边框的形状折弯成u型架，再将中板、二U型架和二第二直线型材组合成手机中框，使铆接凸起插入铆接槽内，并使铆接凸起与铆接槽间隙配合，最后再挤压由u型架和第二直线型材组成的外边框的四周，因为U型架和第二直线型材采用不易挤压变形的金属材料制成，而中板采用硬度小于U型架和第二直线型材的硬度且能挤压变形的金属材料制成，铆接凸起会在U型架和第二直线型材的挤压下变形填充铆接凸起和外边框之间的间隙，实现中板和外边框的紧密铆接，该铆接方式可以防止外界的水不易从中板和外边框的连接处进入手机中框内。与现有加工工艺相比，本发明产生的中间废料非常少，原材料利用率达到百分之九十以上，大大降低了废料的处理时间，而且工艺也变得更简单，大大提高了加工效率。[0012]在其中一实施例中，所述直线型材从一板料上裁切制成。[0013]在其中一实施例中，所述直线型材的硬度大于等于300HV。[00M]在其中一实施例中所述直线型材采用钛材料制成，所述钛材料的硬度为300HV〜400HV。[0015]在其中一实施例中，所述步骤e之后，还包括步骤:f、各所述第二直线型材的两端分别连接二所述U型架相对应的端部。[0016]在其中一实施例中在步骤b之后，步骤c之前，坯包括步骤:b2、在各所述U型架的端部的外侧面上CNC加工出定位槽，在各所述第二直线型材的端部上CNC加工出与所述定位槽相对应的定位块;在步骤d中，所述定位块插于相对应的所述定位槽内；在步骤f中，焊接所述定位块和第二直线型材。[0017]在其中一实施例中，在步骤d中，所述定位块与所述第二直线型材的端部之间形成一焊接缝隙，所述焊接缝隙位于所述外边框的外侧。[0018]在其中一实施例中，在步骤a中，各所述直线型材上的铆接槽的数量为二个，二所述铆接槽呈八字型对称设置，二所述铆接槽底部之间的距离大于二所述铆接槽敞口之间的距离，所述铆接槽之间形成横截面呈梯形的挤压凸起;在步骤c中，所述中板上铆接凸起的数量为二个，与所述铆接槽一一对应设置，所述铆接凸起平行设置;在步骤d中，所述铆接凸起的自由端分别插入相对应的铆接槽内，所述挤压凸起插入所述铆接凸起之间；在步骤e中，所述外边框的四侧受力后，二所述铆接凸起在所述挤压凸起和二所述铆接槽的挤压下，朝着远离彼此的方向倾斜变形分别逐渐进入二所述铆接槽内，直至铆接凸起完全进入相对应的所述铆接槽内为止。[0019]在其中一实施例中，所述铆接槽的横截面和变形前的所述铆接凸起的横截面相似，且均呈矩形，所述铆接槽之间所成的角度为5°〜30°。[0020]在其中一实施例中，所述中板采用轻质的软金属材料制成。附图说明[0021]图1为本发明的实施例一所述的手机中框加工工艺的步骤示意图一；[0022]图2为图1中所示的直线型材加工出铆接槽后的剖视图；’[0023]图3为本发明的实施例一所述的手机中框加工工艺的步骤示意图二；[0024]图4为本发明的实施例一所述的手机中框加工工艺的步骤示意图三1[0025]图5为本发明的实施例一所述的手机中框加工工艺的步骤示^图四1[0026]图6为图5中所示的中板的剖视图；u’[0027]图7为本发明的实施例一所述的手机中框加工工艺的步骤示意图五；[0028]图8为图7中圆圈A所圈部位的放大图；u’[0029]图9为本发明的实施例一所述的手机中框加工工艺的步骤示意图六；[0030]图10为本发明的实施例一所述的手机中框加工工艺的步骤示意图七；[0031]图11为本发明的实施例一所述的手机中框加工工艺的步骤示意图八；[0032]图12为本发明的实施例一所述的手机中框加工工艺的步骤示意图九。[0033]附图中各标号的含义为：[0034]10、外边框；11、第一直线型材；lla、u型架；12、第二直线型材；13、铆接槽;14、定位槽;15、定位块;ie、焊接缝隙；17、天线槽;1S、挤压凸起;20、中板;21、铆接凸起。具体实施方式[0035]为了便于理解本发明，下面将对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。[0036]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。[0037]实施例一：[0038]如图1至图12所示，本实施例公开了一种手机中框制作工艺，包括以下步骤：[0039]a、如图1所示，按照所需尺寸制作四根具有铆接槽13的直线型材，四根直线型材分别为二第一直线型材11和二第二直线型材12,各直线型材均采用不易挤压变形的硬质金属材料制成，铆接槽13贯穿直线型材的两端；[0040]b、如图3所示，将二第一直线型材11折弯成U型架11a，铆接槽13位于U型架11a的内侧；[0041]C、如图5所示，提供所需尺寸的中板20,中板20采用硬度小于直线型材硬度的且易挤压变形的金属材料制成，在中板20的边部上CNC加工出铆接凸起21，铆接凸起21的最大垂直宽度小于等于铆接槽13的最小垂直宽度；[0042]d、如图7所示，将中板20、二U型架11a和二第二直线型材12组装成手机中框，其中，U型架11a和第二直线型材I2形成外边框10,铆接凸起21插入至铆接槽13内，并与铆接槽13间隙配合；[0043]e、在外边框10的四侧施加挤压力，U型架11a和二第二直线型材12挤压相对应的铆接凸起21，铆接凸起21变形卡持于铆接槽13内，使得中板20和外边框10铆接。[0044]f、各第二直线型材12的两端分别连接二U型架11a相对应的端部。[0045]在步骤a中，直线型材的硬度大于等于300HV，该硬度范围是金属不易挤压变形的硬度范围值。进一步的，直线型材优选采用钛材料制成，钛是一种重量轻，且强度高的金属材料，采用钛材料制成直线型材，一方面，在通过外边框10挤压中板20的四周时，不会使U型架11a和第二直线型材12弯曲变形，保证了外框架的形状，另一方面，可以减轻整个手机中框的重量。钛的硬度优选为300HV〜400HV。[0046]在步骤a中，直线型材和铆接槽分步加工成型，先是加工出直线型材，后在直线型材上加工出铆接槽。四根直线型材从一板料上裁切制成。相对于通过锻压方式制作直线型材，从板料上裁切得到直线型材的方式产生的中间废料更少，有助于减少废料的清理时间。[0047]在步骤a中，如图2所示，各直线型材上的铆接槽13的数量为二个，二铆接凸起21呈八字型对称设置，二铆接槽13底部之间的距离大于二铆接槽13敞口之间的距离，铆接槽13之间形成横截面呈梯形的挤压凸起IS;在步骤c中，如图6所示，中板20上铆接凸起21的数量为二个，与铆接槽13—一对应设置，铆接凸起21平行设置;在步骤d中，如图9所示，铆接凸起21的自由端分别插入相对应的铆接槽13内，挤压凸起18插入铆接凸起21之间；在步骤e中，如图10所示，外边框10的四侧受力后，二铆接凸起21在挤压凸起18和二铆接槽13的挤压下，朝着远离彼此的方向倾斜变形并分别进入至二铆接槽13内，直至铆接凸起21完全进入相对应的铆接槽13内后为止。铆接槽13和铆接凸起21的该设置方式，并在U型架11a和第二直线型材12不易挤压变形的条件下，可以使铆接凸起21能更好地变形填充铆接槽13，达到一个好的铆接效果。[0048]进一步的，未变形的铆接凸起21的横截面呈矩形状，各铆接槽13的横截面也呈矩形状，铆接槽13之间的角度为5°〜30°。在该角度范围内，铆接槽13的侧壁的倾斜角度不大，易使整个铆接凸起21在挤压凸起18和铆接槽13的挤压下逐渐变形顺利地完全进入至铆接槽13内，达到完全填充铆接凸起21和铆接槽13之间的间隙的效果，在挤压由U型架11a和第二直线型材12组成的外边框10的四周之前，U型架11a和第二直线型材12之间具有一定的间隔，挤压由U型架11a和第二直线型材12组成的外边框10的四周时，U型架11a和第二直线型材12会因挤压铆接凸起21变形而相互靠拢，但是如果铆接槽13的侧壁的倾斜角度过大，会使得铆接凸起21变形速率过大，这会发生铆接凸起21因变形速率过大只有部分进入铆接槽13内便卡死的现象发生，而该现象会使得U型架11a和第二直线型材12之间还是存在比较大的间隔，无法很好地拼接成外边框10。在本实施例中，铆接槽13之间的角度优选为10°。[0049]在步骤b之后，步骤c之前，还包括步骤:b2、如图4所示，在各U型架11a的端部的外侧面上CNC加工出定位槽14,在各第二直线型材的端部上CNC加工出与定位槽14相对应的定位块15;在步骤d中，如图7所示，定位块15插于相对应的定位槽14内；在步骤f中，如图11所示，焊接定位块15和第二直线型材12。[0050]在步骤c中，中板20优选采用质轻的软质金属材料制成，采用该类型的金属材料制成中板20,可以减轻整个手机中框的质量，而且也易于铆接凸起21变形填充铆接槽13。进一步的，中板20优选采用铝、铝合金、镁或镁铝合金材料制成。在本实施例中，中板20采用铝制成。铝是一种材质轻，且易注塑成型的材料，通过设置中板20采用铝材料制成，便于中板20的加工成型。[0051]在步骤d中，如图8所示，定位块15与第二直线型材12的端部之间形成一焊接缝隙16，焊接缝隙16位于外边框10的外侧面。通过设置焊接缝隙16位于外边框10的外侧，便于在步骤f中焊接定位块15和长的U型架11a。优选的，焊接缝隙16的宽度为0.1mm-0.3mm，该范围使得U型架11a和第二直线型材12的连接处不会因焊接发生变形。[0052]在步骤e中，施加于U型架11a上的挤压力于U型架11a的长度呈正比关系，施加于第二直线型材12的挤压力于U型架11a的长度呈正比关系。另外，挤压时，通过一平板结构压于中板20上，避免挤压的过程中中板20向上发生弯曲变形。[0053]在步骤f之后，还包括步骤:g、铣去凸出于外边框1〇外表面的焊接金属。该步骤可以使外边框10的外表面保持平整，便于对手机中框进行后续的表面处理工序。[0054]在步骤g之后，还包括:步骤h、如图12所示，在二U型架1la的一连接处CNC加工出天线槽17。因为二U型架11a的连接处的厚度相对于外边框1〇的其他部位的厚度偏薄，故比较容易加工出天线槽17。L0〇55」上述的手机中框加工工艺，通过单独制作边缘设有铆接凸起2丨的中板20,单独制作具有铆接槽13的二第一直线型材11和二第二直线，将二第一直线型材n根据外边框1〇的形状折弯成U型架11a，再将中板2〇、二u型架11a和二第二直线型材I2组合成手机中框，使铆接凸起21插入铆接槽13内，并使铆接凸起21与铆接槽13间隙配合，最后再挤压由u型架ila和第二直线型材12组成的外边框1〇的四周，因为u型架na和第二直线型材12采用不易挤压变形的金属材料制成，而中板20采用硬度小于U型架11a和第二直线型材12的硬度且能挤压变形的金属材料制成，铆接凸起21会在U型架11a和第二直线型材12的挤压下变形卡持于铆接槽13内，实现中板20和外边框1〇的铆接。与现有加工工艺相比，本发明产生的中间废料非常少，原材料利用率达到百分之九十以上，大大降低了废料的处理时间，而且工艺也变得更简单，大大提高了加工效率。[0056]实施例二：[0057]本实施例与实施例一的不同点在于:直线型材和铆接槽13同步加工成型。[0058]可以理解的是，本发明的直线型材的制作和中板20的制作的顺序是可以调换的，不仅限于直线型材11的制作在前，中板20的制作在后，在其他实施例中，也可以为中板的制作在前，直线型材的制作在后。[0059]以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。[0060]以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

权利要求：1.一种手机中框制作工艺，包括如下步骤：a、按照所需尺寸制作四根具有铆接槽的直线型材，四根直线型材分别为二第一直线型材和二第二直线型材，各所述直线型材均采用不易挤压变形的硬质金属材料制成，所述铆接槽贯穿所述直线型材的两端；b、将二所述第一直线型材折弯成U型架，所述铆接槽位于U型架的内侧；c、提供所需尺寸的中板，所述中板采用硬度小于所述直线型材的且易挤压变形的金属材料制成，在所述中板的边部上CNC加工出铆接凸起，所述铆接凸起的最大垂直宽度小于等于所述铆接槽的最小垂直宽度；d、将所述中板、二所述U型架和二所述第二直线型材组装成手机中框，其中，所述U型架和所述第二直线型材形成外边框，所述铆接凸起插入至所述铆接槽内，并与所述铆接槽间隙配合；e、在所述外边框的四侧施加挤压力，所述U型架和所述第二直线型材对应挤压所述铆接凸起，所述铆接凸起变形卡持于所述铆接槽内，使得所述中板和外边框铆接。2.根据权利要求1所述的手机中框制作工艺，其特征在于，所述直线型材从一板料上裁切制成。3.根据权利要求1所述的手机中框制作工艺，其特征在于，所述直线型材的硬度大于等于300HV。4.根据权利要求3所述的手机中框制作工艺，其特征在于，所述直线型材采用钛材料制成，所述钛材料的硬度为300HV〜400HV。5.根据权利要求1所述的手机中框制作工艺，其特征在于，所述步骤e之后，还包括步骤:f、各所述第二直线型材的两端分别连接二所述U型架相对应的端部。6.根据权利要求5所述的手机中框制作工艺，其特征在于，在步骤b之后，步骤c之前，还包括步骤:b2、在各所述U型架的端部的外侧面上CNC加工出定位槽，在各所述第二直线型材的端部上CNC加工出与所述定位槽相对应的定位块;在步骤d中，所述定位块插于相对应的所述定位槽内；在步骤f中，焊接所述定位块和第二直线型材。7.根据权利要求6所述的手机中框制作工艺，其特征在于，在步骤d中，所述定位块与所述第二直线型材的端部之间形成一焊接缝隙，所述焊接缝隙位于所述外边框的外侧。8.根据权利要求1所述的手机中框制作工艺，其特征在于，在步骤a中，各所述直线型材上的铆接槽的数量为二个，二所述铆接槽呈八字型对称设置，二所述铆接槽底部之间的距离大于二所述铆接槽敞口之间的距离，所述铆接槽之间形成横截面呈梯形的挤压凸起;在步骤c中，所述中板上铆接凸起的数量为二个，与所述铆接槽一一对应设置，所述铆接凸起平行设置;在步骤d中，所述铆接凸起的自由端分别插入相对应的铆接槽内，所述挤压凸起插入所述铆接凸起之间；在步骤e中，所述外边框的四侧受力后，二所述铆接凸起在所述挤压凸起和二所述铆接槽的挤压下，朝着远离彼此的方向倾斜变形并分别逐渐进入二所述铆接槽内，直至铆接凸起完全进入相对应的所述铆接槽内为止。9.根据权利要求8所述的手机中框加工工艺，其特征在于，所述铆接槽的横截面和变形前的所述铆接凸起的横截面相似，且均呈矩形，所述铆接槽之间所成的角度为5°〜3〇°。10.根据权利要求1所述的手机中框制作工艺，其特征在于，所述中板采用轻质的软金属材料制成。

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