【发明授权】半导体衬底的键合方法以及键合后的半导体衬底_上海新傲科技股份有限公司_201811124962.2 

申请/专利权人:上海新傲科技股份有限公司

申请日:2018-09-26

发明/设计人:魏星;苏鑫;徐洪涛;陈猛;高楠

公开(公告)日:2020-10-23

代理机构:上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)

公开(公告)号:CN109346433B

代理人:孙佳胤

主分类号:H01L21/762(20060101)

地址:201821 上海市嘉定区普惠路200号

分类号:H01L21/762(20060101);H01L27/12(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2020.10.23#授权;2019.03.12#实质审查的生效;2019.02.15#公开

摘要:本发明提供一种半导体衬底的键合方法以及键合后的半导体衬底,能够提高键合后衬底的平整度。本发明还提供了一种键合后的半导体衬底,所述半导体衬底在键合前是被进行热处理的,所述半导体衬底中的氧沉淀在上述热处理的步骤中部分或全部地转化成间隙氧原子。

主权项:1.一种半导体衬底的键合方法,其特征在于,包括在键合前对键合用半导体衬底采用第一温度进行热处理的步骤,所述第一温度小于键合后对键合界面进行热加固所采用的第二温度,所述半导体衬底中的氧沉淀在上述热处理的步骤中部分或全部地转化成间隙氧原子。

全文数据:半导体衬底的键合方法以及键合后的半导体衬底技术领域本发明涉及半导体材料领域,尤其涉及一种半导体衬底的键合方法以及键合后的半导体衬底。背景技术在SOI衬底制造过程中,键合并进行高温加固是一个必不可少的步骤。测试发现,经过键合并加固后的衬底,在后续的CMOS工艺过程中,经过多道氧化或者外延等热处理后,翘曲度会有明显增加,导致集成电路制造工艺的良率下降。并且,在其它需要采用键合工艺的衬底上,也发现有类似问题。因此,如何降低键合后半导体衬底的翘曲度,是现有技术亟待解决的问题。发明内容本发明所要解决的技术问题是,提供一种半导体衬底的键合方法以及键合后的半导体衬底,能够提高键合后衬底的平整度。为了解决上述问题,本发明提供了一种半导体衬底的键合方法,包括在键合前对键合用半导体衬底采用第一温度进行热处理的步骤,所述第一温度小于键合后对键合界面进行热加固所采用的第二温度,所述半导体衬底中的氧沉淀在上述热处理的步骤中部分或全部地转化成间隙氧原子。可选的,在第一热处理的步骤后,采用氧化处理在半导体衬底表面形成绝缘层,氧化温度大于所述第一温度且小于所述第二温度,所述键合用半导体衬底为两个,选择其拟用作器件层的半导体衬底进行氧化处理,并彼此键合。可选的,所述第一温度的范围是850℃至1050℃,所述第二温度的范围是1050℃至1250℃。可选的,所述热处理的步骤中,处于第一温度的时间不小于1.5小时,处于第二温度的时间不小于2小时。可选的,所述热处理在含氧气氛中进行。本发明还提供了一种键合后的半导体衬底,所述半导体衬底在键合前是采用第一温度进行热处理的,所述第一温度大于键合后对键合界面进行热加固所采用的第二温度,所述半导体衬底中的氧沉淀在上述热处理的步骤中部分或全部地转化成间隙氧原子。由于在键合前对键合用半导体衬底进行热处理的步骤,所述半导体衬底中的氧沉淀在上述热处理的步骤中部分或全部地转化成间隙氧原子。在键合后的在退火加固的过程中,间隙氧原子会合并形成氧沉淀。而由于键合前热处理步骤改善了原生氧沉淀及间隙氧原子分布的均匀性,因此本步骤形成的氧沉淀的分布更均匀,降低了键合后衬底内部由于氧沉淀的存在而导致的内部应力。附图说明附图1所示是本发明所述半导体衬底的键合方法的一具体实施方式的实施步骤示意图。附图2A至附图2D所示是本发明所述半导体衬底的键合方法的一具体实施方式的工艺示意图。附图3所示是本发明所述半导体衬底的键合方法的另一具体实施方式的实施步骤示意图。具体实施方式下面结合附图对本发明提供的半导体衬底的键合方法以及键合后的半导体衬底的具体实施方式做详细说明。附图1所示是本发明所述半导体衬底的键合方法的一具体实施方式的实施步骤示意图,包括:步骤S100,提供键合用的第一衬底,所述第一衬底为半导体衬底;步骤S110,对所述第一衬底采用第一温度进行热处理;步骤S120,提供一、第二衬底;以及步骤S130,将所述第一衬底同所述第二衬底进行键合并采用第二温度进行退火加固。附图2A至附图2D所示是本发明所述半导体衬底的键合方法的具体实施方式的工艺示意图。附图2A所示,参考步骤S100,提供键合用的第一衬底21,所述第一衬底21为半导体衬底,且具有氧沉淀211和间隙氧原子212。所示第一衬底21的材料例如可以是单晶硅、单晶锗、锗硅、多晶硅、蓝宝石、SiC、GaAs、以及GaN等任意一种,或者由上述材料构成的多层复合衬底。由于制造工艺问题,第一衬底21中的氧沉淀211天然的分布不均匀,尤其是在单晶硅衬底中表现尤为明显。这些在半导体衬底内部分布不均匀的氧沉淀211在后续的热处理过程中会不断的合并间隙氧原子212而继续长大,并且半导体衬底21内也会有新的间隙氧原子212聚合形成新的氧沉淀211。经仔细研究发现,这些氧沉淀在键合后的热加固环节会带来内部应力的不均匀分布,使键合后的衬底产生严重的翘曲问题,从而影响后续的集成电路制造,比如造成光刻无法对准等问题。附图2B所示,参考步骤S110,对所述第一衬底21采用第一温度进行热处理。热处理的步骤能够使得氧沉淀211部分或全部地转化成间隙氧原子212。并使得间隙氧原子212在热处理过程中均匀分布。从而在后续的热处理过程中在半导体衬底21整体范围内更加均匀的成核、长大,最终达到抑制衬底翘曲,提升集成电路制造良率的目的。所述键合用半导体衬底为两个,均进行热处理,并彼此键合上述步骤S110中,为了提高热处理效率,优选的第一温度的温度范围是850℃至1050℃,优选处于第一温度的时间不小于1.5小时,并进一步优选为3小时,优选在含氧气氛中进行。在含氧气氛中进行的热处理,应当在热处理之后去除表面生成的氧化层。附图2C所示,参考步骤S120,提供一第二衬底22。所述第二衬底22可以是玻璃衬底、半导体衬底或金属衬底。若所述第二衬底22为半导体衬底,优选对其实施类似于步骤S110的热处理工艺。根据需要,本具体实施方式中,衬底22的表面具有绝缘层221,用于在键合后形成业界常见的SOI衬底。在其它的具体实施方式中,绝缘层也可以设置在第一衬底21的表面,或在第一衬底21和第二衬底22的表面同时设置绝缘层;也可以不具有绝缘层,而直接键合。若采用氧化法形成绝缘层,干氧或湿氧均可,氧化温度范围是950℃至1150℃中的大于第一温度且小于第二温度的温度值,并优选其拟用作器件层的半导体衬底进行氧化处理。氧化的过程中,间隙氧小部分变成氧沉淀,间隙氧含量有微量降低,处理温度优选为1000℃-1100℃。附图2D所示,参考步骤S130,将所述第一衬底21同所述第二衬底22进行键合并采用第二温度进行退火加固。优选的第二温度的温度范围是1050℃至1250℃,时间不小于2小时。在退火加固的过程中,间隙氧原子212会合并形成氧沉淀211。而由于步骤S110的热处理步骤改善了间隙氧原子212分布的均匀性,因此本步骤形成的氧沉淀211的分布更均匀,降低了键合后衬底内部由于氧沉淀211的存在而导致的内部应力不均匀。加固后的键合衬底,可以根据需要减薄第一衬底或第二衬底,以获得最终产品。对于上述具体实施方式,应当将经过氧化处理具有绝缘层221的第二衬底22减薄作为最终产品的器件层,而经过多道热处理的第一衬底21作为支撑衬底。附图3所示是本发明所述半导体衬底的键合方法的又一具体实施方式的实施步骤示意图,包括:步骤S300,提供键合用的第一衬底,所述第一衬底为半导体衬底;步骤S310,对所述第一衬底进行热处理;步骤S320,提供一第二衬底;步骤S321,对所述第二衬底进行热处理,所述第二衬底为半导体衬底;以及步骤S330,将所述第一衬底同所述第二衬底进行键合并退火加固。与前一具体实施方式不同的是,本具体实施方式的第二衬底为半导体衬底,并对其进行热处理,以改善其内部的间隙氧原子的分布状态,使加固后的氧沉淀分布更加均匀,提高键合后衬底的平整度。以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

权利要求:1.一种半导体衬底的键合方法,其特征在于,包括在键合前对键合用半导体衬底采用第一温度进行热处理的步骤,所述第一温度小于键合后对键合界面进行热加固所采用的第二温度,所述半导体衬底中的氧沉淀在上述热处理的步骤中部分或全部地转化成间隙氧原子。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一温度的范围是850℃至1050℃,所述第二温度的范围是1050℃至1250℃。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述热处理的步骤中,处于第一温度的时间不小于1.5小时,处于第二温度的时间不小于2小时。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述热处理在含氧气氛中进行。5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在第一热处理的步骤后,采用氧化处理在半导体衬底表面形成绝缘层,氧化温度大于所述第一温度且小于所述第二温度。6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述键合用半导体衬底为两个,选择其拟用作器件层的半导体衬底进行氧化处理,并彼此键合。7.一种键合后的半导体衬底,其特征在于,所述半导体衬底在键合前是采用第一温度进行热处理的,所述第一温度不大于键合后对键合界面进行热加固所采用的第二温度,所述半导体衬底中的氧沉淀在采用第一温度进行热处理的的步骤中部分或全部地转化成间隙氧原子,并在采用第二温度进行热加固的过程中间隙氧原子重新聚集、生长成为新的氧沉淀,从而实现晶圆内部氧沉淀的均匀分布。8.根据权利要求7所述的衬底,其特征在于,所述采用第一温度进行热处理的温度范围是850℃至1050℃,所述第二温度的范围是1050℃至1250℃。9.根据权利要求7所述的衬底,其特征在于,所述热处理的步骤中,处于第一温度的时间不小于1.5小时,处于第二温度的时间不小于2小时。10.根据权利要求7所述的衬底,其特征在于,所述热处理在含氧气氛中进行。

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